[实用新型]实现定制走线的集成电路有效
申请号: | 201320360542.0 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN203312294U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 陈世柱;谭洪贺;邓思园 | 申请(专利权)人: | 北京昆腾微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06F17/50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 实现 定制 集成电路 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路领域,尤其涉及一种实现定制走线的集成电路。
背景技术
大规模集成电路的设计自动化已经发展了很多年,集成电路自动化工具可以自动地处理芯片的布局布线等一些后端工作,减少人工干预。但是,随着集成电路规模越来越大,片上系统(System On a Chip,简称:SOC)中集成的模块越来越多,使得集成电路的后端设计工作越来越复杂。为了满足性能、面积或其他特殊要求,后端设计人员不得不根据特殊要求手动处理一些位置的布局布线工作,例如:要求将一组走线布置在某一个通道内,或者要求将一组走线布置为一种特殊的形状或图案,如直线、折线、45度走线或其他形状,或者要求一组走线有固定的排列顺序,等等。
如图1A所示,为现有技术中一种具有定制走线要求的电路示意图,驱动单元11的输出端口ao驱动了负载单元12的输入端口bi,在电路网标中,输出端口a0与输入端口bi之间的逻辑节点为n1,出于某些考虑,要求输出端口ao与输入端口bi之间的连接线必须有一段布置在金属层5,甚至必须布置在金属层5的特定位置。如图1B所示,为现有技术中实现图1A所示定制走线的版图示意图。为了布置定制走线,设计人员需要根据要求,手动地布置驱动单元11、负载单元12的位置,手动地在所要求的金属层的位置布置符合所要求的形状或图案的金属线101,然后再手动地布置从驱动单元11的位于金属层1的输出端口ao到位于金属层5的金属线101的连接线、从位于金属层5的金属线101到负载单元12的位于金属层1的输入端口bi的连接线。
在制作上述版图的过程中,设计人员要手动将所要求的金属线101布置在金属层5上的所要求的位置;此外,设计人员还需要手动布置驱动单元11和负载单元12;并且,还要手动将驱动单元的输出端口ao、负载单元12的输入端口bi与定制走线101物理相连,也就是说,设计人员要手动布置图1中的各个金属层的非定制走线102和连通不同层的各个通孔103。综上所述,设计人员需要手动布置从输出端口ao到输入端口bi的整个物理连接路径。
由于后端设计是个不断反复迭代的过程,如果在每次迭代过程中,工程师都要进行多个手动操作,就会拖长项目时间。并且,自动化工具在后续优化过程中很有可能会改变上述的单元位置、改变上述连线的位置,或者删除或添加新的连线;如果工程师禁止自动化工具对上述手动布置的单元和连线做任何修改,那么,将降低自动化工具的优化水平。进一步地,如果有特殊要求的布线数量很多,那么工程师的工作量将十分巨大,严重影响项目进度,且进一步地影响自动化工具的优化能力。
实用新型内容
本实用新型提供一种实现定制走线的集成电路,用以实现定制布线,同时大大减少设计人员手动操作的工作量,且不影响自动化工具对布局布线的优化。
本实用新型提供一种实现定制走线的集成电路,包括:
定制走线;
驱动所述定制走线的驱动单元;
由所述定制走线驱动的负载单元;
第一连接单元和第二连接单元,分别布置在所述定制走线的两端,其中,所述第一连接单元具有至少一个输入端口和至少一个输出端口,所述第一连接单元的输入端口和所述第一连接单元的输出端口相连,所述第二连接单元具有至少一个输入端口和至少一个输出端口,所述第二连接单元的输入端口和所述第二连接单元的输出端口相连,所述第一连接单元的输入端口与所述驱动单元的驱动端口相连,所述第一连接单元的输出端口与所述定制走线接触,所述第二连接单元的输出端口与所述负载单元的负载端口相连,所述第二连接单元的输入端口与所述定制走线接触。
在本实用新型中,设计人员只需要手动布置定制走线、第一连接单元和第二连接单元,不需要手动布置驱动单元和负载单元,也不需要手动布置驱动单元、负载单元与定制走线之间的连接线,所以大大减少了设计人员手动操作的工作量。此外,自动化工具可以根据情况优化地布置驱动单元、负载单元、以及驱动单元和负载单元与定制走线之间的连线,所以不影响自动化工具对布局布线的优化,降低了对自动化工具的干涉和影响。
附图说明
图1A为现有技术中一种具有定制走线要求的电路示意图;
图1B为现有技术中实现图1A所示定制走线的版图示意图;
图2为本实用新型在集成电路中实现定制走线的方法实施例的流程示意图;
图3为本实用新型在集成电路中实现定制走线的方法实施例中创建的连接单元的示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的