[实用新型]除气泡装置

说明书

技术领域

本实用新型属于贴合技术领域，具体涉及一种除气泡装置。

背景技术

随着科技的进步和时代的发展，玻璃因具有比有机材料更加优秀的透过率、化学稳定性、阻水特性和介电特性，已成为制备显示器件的最主要的基板原料。而随着消费者对轻薄产品需求的进一步提高，就需要制作显示器的玻璃基板也越来越薄。

目前，厚度为0.5mm及以上的玻璃基板，由于其厚度较大，具有较大的刚性，因此都采用直接在玻璃基板上进行加工的方法生产显示器件。但对于厚度为0.1mm及以下的超薄玻璃基板而言，由于其刚性较差且易碎，故而无法采用传统方法对其进行直接加工。现有技术中，是通过将超薄玻璃基板贴合在一块厚一些的基板（如厚0.5mm的玻璃基板）上再进行制作工艺来解决无法对超薄玻璃基板直接加工问题的。可是，将超薄玻璃基板贴合到厚一些的基板后，两基板之间经常出现气泡，如果不去除气泡而继续使用该基板，基板间的气泡会对后续的制作工艺带来严重影响，使得用其制作的产品性能不良，因而浪费更多物资，而现在又没有能较容易、成本较低的去除气泡的方法，故当将超薄玻璃基板贴合在厚一些的基板后产生气泡，一般直接废弃该超薄玻璃基板。

现有技术中除气泡的一种方法为贴合后，在高温和高压条件下，使产生的气泡在气压差的作用下，逐渐从贴合的缝隙中排出，可是，采用这种方法除气泡时需要真空条件，要建立密闭环境使气泡在气压差作用下慢慢排出，但是密闭环境不便于操作人员的操作和观察，所以除气泡过程中待处理物品的运输和转移过程，加压和减压的过程都比较浪费时间，降低了生产效率，且成本较高。另一种除气泡方法是在贴合的过程中，采用滚压的方法，利用滚压设备在基板一侧到另一侧之间来回滚动，以促使气泡从边缘缝隙中排出，减少气泡的产生，采用这种除气泡方法，需要有来回运行的传送设备，设备结构复杂，成本较高。可见，现有技术中除气泡的方法对环境要求很高或者设备结构很复杂，且成本均较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题包括，针对现有的除气泡的方法对环境要求很高或者设备结构很复杂，且成本均较高贴合的问题，提供一种除气泡装置。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种除气泡装置，包括支撑固定单元和压力单元，所述支撑固定单元用于支撑和固定待处理物品；所述压力单元包括接触单元，所述接触单元用于与所述待处理物品表面紧密接触，且其与所述待处理物品的接触面能在压力作用下逐渐向外扩展。

优选的是，所述待处理物品为两个贴合在一起的基板。

优选的是，所述接触单元包括能弹性变形的外壳，以及封闭在外壳内的可流动介质。

进一步优选的是，所述压力单元还包括用于向所述接触单元加压的加压单元。

优选的是，所述接触单元包括一个中心棒和多层依次嵌套在中心棒外的嵌套单元。

进一步优选的是，所述压力单元还包括加压单元，所述加压单元用于依次给各层嵌套单元加压，使各层嵌套单元从内到外依次与所述待处理物品表面接触。

优选的是，所述支撑固定单元包括：用于放置所述待处理物品的水平支撑面；设于所述支撑面上的用于固定所述待处理物品的夹具。

进一步优选的是，所述夹具能在所述支撑面上移动。

优选的是，包括用于对所述待处理物品进行加热的加热单元。

进一步优选的是，所述加热单元包括电加热丝，所述电加热丝位于所述支撑固定单元下方。

进一步优选的是，所述除气泡装置还包括：用于检测所述待处理物品温度的温度传感器以及用于对加热单元进行控制的控制单元。

本实用新型的除气泡装置具有压力单元，所述压力单元还包括接触单元，所述接触单元在压力的作用下直接与所述待处理物品接触，并且其与所述待处理物品的接触面会逐渐向外扩展，进而通过不断变大的接触面使所述待处理物品中的气泡更容易被挤出，所以该装置不需要高压的环境和传送装置，装置结构相对简单，并降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一的一种除气泡装置的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例一的一种接触单元在压力作用下形变的侧视图；

图3为本实用新型的实施例二的一种接触单元的剖面图；

附图标记说明：

1、接触单元；2、加压单元；3、待处理物品；4、水平支撑面；5、夹具；6、加热单元；31、超薄玻璃基板；32、厚玻璃基板；33、气泡；11、中心棒；12、第一嵌套单元；13、第二嵌套单元；14、第三嵌套单元。

具体实施方式