[实用新型]一种大功率LED灯降温器件有效
| 申请号： | 201320369450.9 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203336546U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈志明;顾伟 | 申请（专利权）人： | 陈志明;顾伟;苏州伟源新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550200 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 降温 器件 | ||
1. 一种大功率LED灯降温器件，包括按矩阵排列的方式排列在两块设有导电电路的上氧化铍陶瓷片（4）与下氧化铍陶瓷片（9）之间的N型半导体元件（6）和P型半导体元件（7），其特征在于：在N型半导体元件（6）和P型半导体元件（7）的一个端面上都设有导电的作色标记，该设有作色标记的端面为N型半导体元件（6）或P型半导体元件（7）的尾端，N型半导体元件（6）或P型半导体元件（7）的没有作色标记的另一端为头端，每一列的N型半导体元件（6）与P型半导体元件（7）分别通过设置在上氧化铍陶瓷片（4）上的上导电片（5）和设置在下氧化铍陶瓷片（9）上的下导电片（8）相互串联，并且每一列的N型半导体元件（6）的头端与P型半导体元件（7）的尾端相连接或每一列N型半导体元件（6）的尾端与P型半导体元件（7）的头端相连接，在每一列串联有N型半导体元件（6）和P型半导体元件（7）的两最外端的上导电片（5）或两最外端的下导电片（8）上设有用于与直流电源连接的导线（12）。
2.根据权利要求1所述的大功率LED灯降温器件，其特征在于：在上氧化铍陶瓷片（4）的上表面上贴合有铍铜板压块（3），在铍铜板压块（3）上设有用于散热的铝基座（1），在下氧化铍陶瓷片（9）的底面上通过石墨烯导热脂层（10）贴合有导热均温板（11），在导热均温板（11）上设有用于安装LED灯泡的大功率LED灯电路，导热均温板（11）的两端分别通过螺钉（13）与铝基座（1）连接为一体。
3.根据权利要求2所述的大功率LED灯降温器件，其特征在于：在铝基座（1）上设有用于安装散热器导热管的热管安装孔（2）。
4.根据权利要求2所述的大功率LED灯降温器件，其特征在于：导热均温板（11）为设有用于安装LED灯泡的大功率LED灯电路的印刷电路板。
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