[实用新型]一种大功率LED灯降温器件

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种大功率LED灯降温器件，属于大功率LED灯散热降温技术领域。

背景技术

LED灯的发光效率不仅取决于LED灯泡质量，更重要的是还取决于LED灯工作时的温度，特别是大功率LED灯在工作时，其温度在55℃以上时，每升高一度，其发光效率将下降约2%左右，因此对LED灯、特别是大功率LED灯工作时的降温处理非常重要。在现有技术中往往采用风冷或采用半导体制冷器件的方式对大功率LED灯进行降温处理。利用P型半导体元件和N型半导体元件在通电时即可在其两端产生热端和冷端不同温度的特点，已被广泛地应用在制作半导体制冷或制热器件领域中。目前，在采用N型或P型半导体元件制作降温器件时，往往都不考虑N型或P型半导体元件的方向，即在连接N型或P型半导体元件时，不考虑N型或P型半导体元件的头尾端，而是将N型或P型半导体元件之间进行任意端的相互连接，这种不分头尾端的连接方式不仅降低了半导体元件的工作效率，而且还增加了降温器件的能耗，并且还使所制作的降温器件达不到应有的制冷温度。用这种传统方法制作得到的制冷降温器件，其热端与冷端两端的温差一般只能达到60度左右。因此，现有的采用P型半导体元件和N型半导体元件制作的制冷降温器件的使用效果还是不够理想，特别不适合于作为大功率LED灯降温器件使用。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种降温效果好、工作效率较高、能耗较低的大功率LED灯降温器件，以克服现有技术的不足。

本实用新型是这样构成的：本实用新型的一种大功率LED灯降温器件为，该器件包括按矩阵排列的方式排列在两块设有导电电路的上氧化铍陶瓷片与下氧化铍陶瓷片之间的N型半导体元件和P型半导体元件，在N型半导体元件和P型半导体元件的一个端面上都设有导电的作色标记，该设有作色标记的端面为N型半导体元件或P型半导体元件的尾端，N型半导体元件或P型半导体元件的没有作色标记的另一端为头端，每一列的N型半导体元件与P型半导体元件分别通过设置在上氧化铍陶瓷片上的作为导电电路的上导电片和设置在下氧化铍陶瓷片上的作为导电电路的下导电片相互串联，并且每一列的N型半导体元件的头端与P型半导体元件的尾端相连接或每一列N型半导体元件的尾端与P型半导体元件的头端相连接，在每一列串联有N型半导体元件和P型半导体元件的两最外端的上导电片或两最外端的下导电片上设有用于与直流电源连接的导线。

在上述上氧化铍陶瓷片的上表面上贴合有铍铜板压块，在铍铜板压块上设有用于散热的铝基座，在下氧化铍陶瓷片的底面上通过石墨烯导热脂层贴合有导热均温板，在导热均温板上设有用于安装LED灯泡的大功率LED灯电路，导热均温板的两端分别通过螺钉与铝基座连接为一体。

在上述的铝基座上设有用于安装散热器导热管的热管安装孔。

上述的导热均温板为设有用于安装LED灯泡的大功率LED灯电路的印刷电路板。 

由于采用了上述技术方案，本实用新型在传统的制作N型半导体元件和P型半导体元件的基础上，在进行半导体晶棒切片时即对其进行色标处理，从而能方便地识别出N型半导体元件或P型半导体元件的头端或尾端，并且该头端或尾端的排列方向与在未切片时的晶棒上的排列方向相一致。这样，当在使用本实用新型的半导体元件时，就能够非常容易地辨别出尾端与头端，从而避免了现有技术中在将N型和P型半导体元件连接时，因无法区分头端与尾端，而造成的头尾相互混乱连接的现象。采用本实用新型的N型或P型半导体元件在制作制冷器件时，能够方便地进行头端与尾端的有序连接，这样即可有效地提高每个N型与P型半导体元件的工作效率，并有效地提高整个制冷降温器件的制冷效果。采用本实用新型制作的大功率LED灯降温器件，经测试其冷端与热端的温差达73～78度左右，将本实用新型的降温器件安装在200瓦的大功率LED灯上使用，能保证该大功率LED灯的电路板长期稳定在45℃以下的温度工作，从而有效地提高了大功率LED灯的工作效率，并延长了大功率LED灯的使用寿命。所以，本实用新型与现有技术相比，本实用新型不仅具有降温效果好、工作效率高、能耗低的优点，而且还具有能有效降低大功率LED灯光衰、延长大功率LED灯使用寿命的优点。

附图说明

图1为本实用新型的的结构示意图。

附图标记说明：1-铝基座，2-热管安装孔，3-铍铜板压块，4-上氧化铍陶瓷片，5-上导电片，6-N型半导体元件，7-P型半导体元件，8-下导电片，9-下氧化铍陶瓷片，10-石墨烯导热脂层，11-导热均温板，12-导线，13-螺钉。

具体实施方式