[实用新型]一种耳机接口结构有效

专利信息
申请号: 201320377726.8 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN203398401U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 李华 申请(专利权)人: 希姆通信息技术(上海)有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H04R1/10
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200335 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 接口 结构
【权利要求书】:

1.一种耳机接口结构,其特征在于,包含耳机插头定位壳体和弹片;

所述定位壳体与电子设备外壳为一体结构,所述定位壳体的一端具有可供耳机插头插入的插孔,所述定位壳体的壁体上有开口,所述弹片的一端通过所述开口伸入所述定位壳体内,与耳机插头接触,另一端与所述电子设备的PCB板的焊盘接触。

2.根据权利要求1所述的耳机接口结构,其特征在于,所述耳机接口结构包含的弹片数量为四个,分别与线控耳机插头的四个接头接触。

3.根据权利要求1所述的耳机接口结构,其特征在于,所述耳机接口结构包含的弹片数量为三个,分别与非线控耳机插头的三个接头接触。

4.根据权利要求1所述的耳机接口结构,其特征在于,所述弹片的两端为弹性接触点。

5.根据权利要求4所述的耳机接口结构,其特征在于,所述弹片的弹性接触点由可变形U型结构构成。

6.根据权利要求2或3所述的耳机接口结构,其特征在于,所述弹片固定于所述定位壳体的外侧。

7.根据权利要求6所述的耳机接口结构,其特征在于,所述各弹片分别固定于所述定位壳体的左右两侧。

8.根据权利要求6所述的耳机接口结构,其特征在于,所述弹片通过螺钉固定在所述定位壳体上。

9.根据权利要求1所述的耳机接口结构,其特征在于,所述弹片由导电材料构成。

10.根据权利要求9所述的耳机接口结构,其特征在于,所述弹片在导电材料外层辅以表面镀金工艺。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希姆通信息技术(上海)有限公司,未经希姆通信息技术(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320377726.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top