[实用新型]一种耳机接口结构有效

专利信息
申请号: 201320377726.8 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN203398401U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 李华 申请(专利权)人: 希姆通信息技术(上海)有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H04R1/10
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200335 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 接口 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子设备耳机接口设计领域。

背景技术

随着手机种类的日益繁多,竞争加剧,越来越多的手机生产商制造出越来越具有手感,越来越轻薄的智能手机,以满足用户对于手机品质感、触感、高档感的需求。

智能手机的厚度越来越薄,对于手机内部的电子元器件和结构器件的设计制造提出了更高的要求。但是薄到一定程度后,就出现了瓶颈。如现在手机厚度最薄已经进入了6mm以内。从电池、显示屏、触摸屏、USB接口、SIM卡座、电子元器件等等都已经将厚度做到了目前工艺的最薄。但是耳机接口一直没有多少压缩的空间,并且耳机接口已经成为手机厚度的瓶颈,也成为了超薄手机外观设计的难点。由于3.5寸耳机已经被普遍应用于各种多媒体设备,且短时间内没有更佳的通用标准进行代替,所以3.5寸耳机座基本上成了目前手机厚度的一个瓶颈。

目前的耳机接口处常用的设计方案如图1所示,采用模块化的耳机连接器,通过表面组装技术(Surface Mounted Technology,简称“SMT”)技术焊接到PCB板上。现有的耳机连接器结构一般包括设于手机内部可供耳机插入的连接器座101,连接器座上嵌有多个接触端子,连接器座的一端具有可供耳机插入的插孔102,插孔与外壳104的开孔配合,耳机插入插孔后与各接触端子导通。各接触端子均设有一根焊脚103,对应的在PCB板上设有焊孔,焊脚伸入焊孔后焊接固定。这样,耳机连接器即通过接触端子固定于PCB板上,实现耳机插头的固定和信号的传输。

当前3.5mm耳机插头的直径为3.5mm,所使用的耳机连接器的高度最小也不能少于4.5mm。具体如图2所示,图2为常规的超薄手机内的3.5mm耳机处的结构示意图,图2中示出了PCB板201、电池盖202、3.5mm耳机连接器203、3.5mm耳机204、显示屏205、触摸屏206和前壳207。从图2可以看出,耳机处的厚度是由电池盖202、耳机连接器203、触摸屏206、前壳207的厚度组成的。由于触摸屏、电池盖和前壳的厚度都是由制造工艺决定的,并且目前的设计已经达到的制造工艺的极限,在保证手机的可靠性的前提下,目前已经无法再减薄了。而耳机连接器由于是采用模块化组件,也无法继续减薄。如何帮助整机突破厚度瓶颈,使得手机可以做的更薄,成为大家当前最关注的问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种耳机接口结构,可以降低电子设备在耳机接口处的厚度,帮助整机突破厚度瓶颈,使得电子设备可以做的更薄,同时保证了耳机接口的连接可靠性。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种耳机接口结构,包含耳机插头定位壳体和弹片;

该定位壳体与电子设备外壳为一体结构,定位壳体的一端具有可供耳机插头插入的插孔,该定位壳体的壁体上有开口,弹片的一端通过开口伸入定位壳体内,与耳机插头接触,另一端与电子设备的PCB板的焊盘接触。

作为进一步改进,该耳机接口结构包含的弹片数量为四个,分别与线控耳机插头的四个接头接触。

作为进一步改进,该耳机接口结构包含的弹片数量为三个,分别与非线控耳机(即普通耳机)插头的三个接头接触。

作为进一步改进,上述弹片的两端为弹性接触点。

作为进一步改进,弹片的弹性接触点可以由可变形U型结构构成。

作为进一步改进,弹片固定于定位壳体的外侧。

作为进一步改进,各弹片可以分别固定于定位壳体的左右两侧。

作为进一步改进,弹片通过螺钉固定在定位壳体上。

作为进一步改进,弹片由导电材料构成。

作为进一步改进,弹片可以在导电材料外层辅以表面镀金工艺。

本实用新型实施方式与现有技术相比,主要区别及其效果在于:将耳机插头的定位壳体与电子设备外壳设计为一体结构,在定位壳体上设有开口,弹片的一端通过开口伸入定位壳体内,与耳机插头接触,另一端与电子设备的PCB板的焊盘接触,确保耳机电信号的传导。通过该一体化设计,可以降低电子设备在耳机接口处的厚度,帮助整机突破厚度瓶颈,使得电子设备可以做的更薄,同时保证了耳机接口的连接可靠性。

附图说明

图1是现有技术中耳机接口处常用的设计方案示意图;

图2是现有技术中超薄手机内的3.5mm耳机处的结构示意图;

图3是本实用新型一较佳实施方式中的耳机接口结构图;

图4是本实用新型一较佳实施方式中耳机接口结构改进前与改进后厚度对比示意图;

图5是本实用新型一较佳实施方式中弹片与耳机插头接触的示意图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希姆通信息技术(上海)有限公司,未经希姆通信息技术(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320377726.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code