[实用新型]半导体存储介质高电压销毁装置有效
| 申请号： | 201320382900.8 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203408968U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 赵龙;王恬恬 | 申请（专利权）人： | 北京和升达信息安全技术有限公司 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 赵郁军 |
| 地址： | 100039 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 介质 电压 销毁 装置 | ||
1.半导体存储介质高电压销毁装置，其特征在于，它包括：
壳体，壳体上设有存储介质接插口，壳体上装设有用于罩住该存储介质接插口及接插于该存储介质接插口上的存储介质的防爆罩；
壳体内安装有控制芯片及电源电路，该电源电路的第一电压输出端与该控制芯片的电源输入端相连接，该电源电路的第二电压输出端通过控制开关与该存储介质接插口相连接，该控制芯片的控制信号输出端与该控制开关相连接。
2.如权利要求1所述的半导体存储介质高电压销毁装置，其特征在于，所述第二电压输出端输出的电压值高于半导体存储介质中电子元器件的击穿电压。
3.如权利要求2所述的半导体存储介质高电压销毁装置，其特征在于，所述壳体上设有控制按钮，该控制按钮与所述控制芯片的控制信号输入端相连接。
4.如权利要求3所述的半导体存储介质高电压销毁装置，其特征在于，所述壳体上还设有显示单元，该显示单元与所述控制芯片的数据输出端相连接。
5.如权利要求4所述的半导体存储介质高电压销毁装置，其特征在于，所述存储介质接插口为固态存储盘的电源接口、U盘的USB接口、IC卡插槽、手机存储卡插槽、SD卡接口、CF卡接口、MMC卡接口等中的任意一种。
6.如权利要求5所述的半导体存储介质高电压销毁装置，其特征在于，半导体存储介质通过连接线缆与所述存储介质接插口相连接。
7.如权利要求2所述的半导体存储介质高电压销毁装置，其特征在于，所述第一电压输出端输出5V电压，所述第二电压输出端输出不低于36V的电压。
8.如权利要求7所述的半导体存储介质高电压销毁装置，其特征在于，所述第二电压输出端输出的电压值大于110V小于3000V。
9.如权利要求1所述的半导体存储介质高电压销毁装置，其特征在于，所述控制开关是继电器或是三极管等开关型器件。
10.如权利要求1所述的半导体存储介质高电压销毁装置，其特征在于，所述壳体由工程塑料或是金属材质制成。
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