[实用新型]一种新型的多层印制电路板有效
| 申请号： | 201320392644.0 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203457405U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 周定忠;陈光宏;庾文武 | 申请（专利权）人： | 胜华电子（惠阳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 多层 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型的多层印制电路板，包括内层线路和包裹内层线路的外层结构，其特征在于：所述内层线路包括内层基板、相间分布在内层基板表面的内层有铜区和内层无铜区，所述内层无铜区设有半固化片填充区、胶水填充区，所述胶水填充区填充半固化片粉末和胶水，所述半固化片填充区填充半固化片。
2.根据权利要求1所述新型的多层印制电路板，其特征在于：所述半固化片粉末的粒径为100-300um。
3.根据权利要求2所述新型的多层印制电路板，其特征在于：所述半固化片表面有电焊层。
4.根据权利要求3所述新型的多层印制电路板，其特征在于：所述半固化片的形状与内层无铜区形状相同，且所述半固化片的各边尺寸小于内层无铜区的各边尺寸1-10mm。
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