[实用新型]一种新型的多层印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型的多层印制电路板。 

背景技术

随着近年来电子产品的快速发展，作为电子产品的基础元器件，多层印制电路板需要更优秀的的品质，才能进一步保证产品的质量，为企业实现引领市场、抢占先机提供坚实基础。 

但是，现有多层印制电路板生产技术普遍存在报废率偏高的问题。内层为厚铜板的压合板，特别是残铜率较小的板普遍存在的问题：内层由于压合流胶不足造成空洞气泡甚至出现爆板。对于上述问题的改善，现有技术选用树脂含量及流动性更大的半固化片作为生产，并对内层板边做封边处理，但同时带来板厚精度低的负面效应；此外，上游设计公司在印制电路板布图设计中往往将半固化片的型号确定，这就使得下游代工公司在生产中无法通过替换半固化片的方式改善生产良率，给公司的生产带来巨大难题。 

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提出一种能够减少由于压合流胶不足造成空洞气泡甚至爆板的新型的多层印制电路板。 

一种新型的多层印制电路板，包括内层线路和包裹内层线路的外层结构，所述内层线路包括内层基板、相间分布在内层基板表面的内层有铜区和内层无铜区，所述内层无铜区设有半固化片填充区、胶水填充区，所述胶水填充区填充半固化片粉末和胶水，所述半固化片填充区填充半固化片。 

由于内层无铜区容易出现填胶不足造成空洞气泡甚至出现爆板，因此在内层无铜区中加入半固化片和半固化片粉末，能够有效的减小内层无铜区的填胶空间，并且对填胶起到阻流的作用，有效避免空、洞气泡及爆板的发生，提升产品的良率。 

进一步的，所述半固化片粉末和所述胶水混合填充在所述胶水填充区，所述半固化片粉末与所述胶水比例为1：2-1：10，所述半固化片粉末的粒径为100-300um。 

由于所述半固化片粉末和所述胶水混合填充在所述胶水填充区，大幅减少胶水出现空洞、气泡的现象；为提高半固化片的效果，经多次试验后发现，选用粒径为100-300um的半固化片粉末，且用量为胶水用量的1/2-1/10，改善效果最佳。 

具体的，所述半固化片表面有电焊层；所述半固化片的形状与内层无铜区形状相同，且所述半固化片的各边尺寸小于内层无铜区的各边尺寸1-10mm。 

半固化片表面的电焊层将其牢牢固定在内层无铜区中，保证产品不会出现松动、脱落等质量问题；保留1-10mm空间用于填充半固化片粉末及胶水，起到良好的密封效果，实现多层印制电路板的质量优化。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在无铜区填充半固化片、半固化片粉末和胶水的方式，有效解决压合后因为填胶不足所导致的空洞、气泡及爆板等品质缺陷，大幅降低印制电路板的报废率，节省处理质量不良的时间及人力，同时降低终端产品性能不良的风险。 

附图说明

图1是本实用新型的多层印制电路板的内层线路结构图。 

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述。 

请参照图1，本实用新型实施例包括： 

一种新型的多层印制电路板，包括内层线路和包裹内层线路的外层结构，所述内层线路包括内层基板1、相间分布在内层基板表面的内层有铜区2和内层无铜区3，所述内层无铜区3设有半固化片填充区31和胶水填充区32，所述胶水填充区32填充半固化片粉末和胶水，所述半固化片填充区31填充半固化片。

由于内层无铜区3容易出现填胶不足造成空洞气泡甚至出现爆板，因此在内层无铜区3中加入半固化片和半固化片粉末，能够有效的减小内层无铜区3的填胶空间，并且对填胶起到阻流的作用，进一步避免空洞气泡及爆板的发生，提升产品的良率。 

进一步的，所述半固化片粉末和所述胶水混合填充在所述胶水填充区，所述半固化片粉末与所述胶水比例为1：4，所述粉末充半固化片粉末的粒径为150um。 

由于所述半固化片粉末和所述胶水混合填充在所述胶水填充区，半固化片粉末与胶水混合填充，充分减少胶水出现空洞气泡的现象。为提高半固化片的效果，经多次试验后发现，选用粒径为150um的半固化片粉末，且用量为胶水用量的1/4时，改善效果最佳。 

具体的，所述半固化片表面有电焊层。所述半固化片的形状与内层无铜区3形状相同，且该半固化片的各边尺寸小于内层无铜区3的各边尺寸2mm。 

半固化片表面的电焊层将其牢牢固定在内层无铜区3中，保证产品的质量。保留2mm空间用于填充半固化片粉末及胶水，实现多层印制电路板的质量优化。 

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。