[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320393675.8 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203491298U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;李扬林 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括
支架，表面设有固晶区；
固晶层，设于所述固晶区上；
LED晶片，固定设于所述固晶层上，且与所述支架电连接；
底涂剂层，设于所述LED晶片的表面；及
弹性荧光胶层，均匀包覆所述底涂剂层；
其中，所述底涂剂层完全贴覆所述LED晶片的表面，且所述弹性荧光胶层完全覆盖所述底涂剂层，所述LED晶片与所述弹性荧光胶层各出光点之间的距离相等。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述底涂剂层设于所述LED晶片表面及所述LED晶片的周边支架表面，所述底涂剂层粘合所述LED晶片、所述弹性荧光胶层及所述支架。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述弹性荧光胶层的形状与所述固晶区的形状相匹配。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述弹性荧光胶层的厚度均匀一致。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述弹性荧光胶层的厚度为0.2mm～1.5mm。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架设置有碗杯结构，所述固晶层设于所述碗杯结构的底部，所述LED晶片及弹性荧光胶层均设置于所述碗杯结构内。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，还包括封装胶层，所述封装胶层包覆弹性荧光胶层，且所述封装胶层收容于所述碗杯结构内。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片焊有导线，所述LED晶片通过所述导线与所述支架电连接，所述导线镶嵌于所述弹性荧光胶层内，所述固晶层为固晶胶层。
9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述固晶层为共晶合金层，所述共晶合金层使所述LED晶片固定于所述支架上，并与所述支架 电连接。
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