[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED封装结构。 

背景技术

LED做为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，是工业、生活必不可少的照明工具。 

一般的，LED的封装采用点胶的方式或将荧光胶膜置于LED晶片表面的方式。传统的将荧光胶膜置于LED晶片表面的方式，首先预先制作荧光胶膜，将荧光胶膜贴在晶片表面，或做成中空形状将晶片包覆其中。由于固化后的荧光胶膜具有一定的硬度，影响荧光胶膜与晶片的贴合度，从而影响LED晶片的出光率。 

实用新型内容

基于此，有必要针对现有荧光胶层与LED晶片之间贴合度较低，LED晶片出光率较低的问题提供一种LED封装结构。 

一种LED封装结构，包括： 

支架，表面设有固晶区； 

固晶层，设于所述固晶区上； 

LED晶片，固定设于所述固晶层上，且与所述支架电连接； 

底涂剂层，设于所述LED晶片的表面；及 

弹性荧光胶层，均匀包覆所述底涂剂层； 

其中，所述底涂剂层完全贴覆所述LED晶片的表面，且所述弹性荧光胶层完全覆盖所述底涂剂层，且所述LED晶片与所述弹性荧光胶层各出光点之间的距离相等。 

在其中一个实施例中，所述底涂剂层设于所述LED晶片表面及所述LED晶片的周边支架表面，粘合所述LED晶片、所述弹性荧光胶层及所述支架。 

在其中一个实施例中，所述弹性荧光胶层的形状与所述固晶区的形状相匹配。 

在其中一个实施例中，所述弹性荧光胶层的厚度均匀一致。 

在其中一个实施例中，所述弹性荧光胶层的厚度为0.2mm～1.5mm。 

在其中一个实施例中，所述支架设置有碗杯结构，所述固晶层设于所述碗杯结构的底部，所述LED晶片及弹性荧光胶层均设置于所述碗杯结构内。 

在其中一个实施例中，还包括封装胶层，所述封装胶层包覆弹性荧光胶层，且所述封装胶层收容于所述碗杯结构内。 

在其中一个实施例中，所述LED晶片为正装，所述固晶层为固晶胶层，所述LED晶片焊有导线，所述LED晶片通过所述导线与所述支架电连接，所述导线镶嵌于所述弹性荧光胶层内。 

在其中一个实施例中，所述LED晶片为倒装，所述固晶层为共晶合金层，所述共晶合金层使所述LED晶片固定于所述支架上，并与所述支架电连接。 

上述LED封装结构中，在LED晶片表面设有底涂剂层，然后再将弹性荧光胶层与LED晶片粘合，增加了弹性荧光胶层与LED晶片的结合强度，避免了弹性荧光胶层与LED晶片之间粘合不稳固的情况。并且，由于弹性荧光胶层具有一定的弹性，底涂剂层完全贴覆所LED晶片的表面，所以弹性荧光胶层能够完全覆盖所述底涂剂层。并且，所述LED晶片与所述弹性荧光胶层各出光点之间的距离相等，则LED晶片能够均匀的出光，具有较高的出光率，保证了LED晶片的出光亮度及出光效果。 

附图说明

图1为一实施方式的LED封装结构的结构示意图； 

图2为图1所示的一实施方式的LED封装结构的结构示意图； 

图3为图1所示的另一实施方式的LED封装结构的结构示意图； 

图4为本LED封装结构矩形COB集成结构示意图； 

图5为本LED封装结构圆形COB集成结构示意图； 

图6为图1所示的另一实施方式的LED封装结构的结构示意图； 

图7为一实施方式的LED封装工艺流程图； 

图8为图7所示的LED封装工艺中步骤制作弹性荧光凝胶层的具体流程图步骤。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。 

请参阅图1，一种LED封装结构100包括支架110、固晶层120、LED晶片130、底涂剂层140、弹性荧光胶层150及封装胶层160。 

支架110设置有碗杯结构112。碗杯结构112的底部为固晶区。碗杯结构112可在一定程度上提高LED封装结构100的出光效果，且在需要对LED封装结构100灌注封装胶时，碗杯结构112便于灌注封装胶。 

可以理解，碗杯结构112可以省略。请参阅图2，支架110的表面设有固晶区。 

固晶层120涂布于固晶区的表面上。固晶层120用于固定LED晶片130于支架110上。 

具体在本实施方式中，LED晶片130为正装，固晶层120为固晶胶层。