[实用新型]一种用于生产大功率管芯片的运输装置有效

专利信息
申请号: 201320400142.8 申请日: 2013-07-05
公开(公告)号: CN203714656U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 施金佑 申请(专利权)人: 佛山市南海区宏乾电子有限公司
主分类号: B65G25/08 分类号: B65G25/08;H01L21/677
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 刘媖
地址: 510620 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 生产 功率管 芯片 运输 装置
【权利要求书】:

1.一种用于生产大功率管芯片的运输装置,其特征在于:由输送轨道、推进装置及电机组成,所述的输送轨道下方的一侧安装有电机,该电机通过皮带传动机构与推进装置连接,所述的推进装置安装在输送轨道上。

2.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的运输装置,其特征在于:所述的推进装置由推进架、横杆及推板组成,所述的推进架与皮带传动机构连接,该推进架设置于输送轨道一侧,所述的横杆与推进架连接,所述的推板安装与横杆上。

3.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的运输装置,其特征在于:所述的输送轨道由两条平行的导轨组成,且该两条平行导轨底部设有连接杆。

4.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的运输装置,其特征在于:所述的推板宽度不大于两条平行轨道之间的空隙宽度。

5.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的运输装置,其特征在于:所述的推板垂直于输送轨道且置于输送轨道推进方向的中心点。

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