[实用新型]一种用于生产大功率管芯片的运输装置有效

专利信息
申请号: 201320400142.8 申请日: 2013-07-05
公开(公告)号: CN203714656U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 施金佑 申请(专利权)人: 佛山市南海区宏乾电子有限公司
主分类号: B65G25/08 分类号: B65G25/08;H01L21/677
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 刘媖
地址: 510620 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 生产 功率管 芯片 运输 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及管芯片的生产工艺,尤其是一种适用于生产大功率管芯片的运输装置。 

背景技术

芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他设备的一部分。 

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。 

精密的芯片其制造过程非常的复杂,首先是芯片设计,根据设计的需求,芯片的原料晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。2,晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种。3,晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。4、搀加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层,但复杂的芯片通常有很多层,这时候将这一流程不断的重复,不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体的结构。5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后,晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的,组织一次针测试模式是非常复杂的过程,这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低,这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装,将制造完成晶圆固定,绑定引脚,按照需求去制作成各种不同的封装形式,这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。7、测试、包装,经过上述工艺流程以后,芯片制作就已经全部完成了,这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品,以及包装。 

中国专利(公开号202028862U)本实用新型公开了一种简易环缝仿形焊接装置,包括位置调整机构、仿形轮、焊矩、压缩弹簧、支架、焊矩夹持机构、两根导轨、上下支座、基座、滑块和可调连接座,其特征在于所述的基座与位置调整机构相连,上下支座固定于所述的基座上,所述的上下支座上设有两个通孔,所述的两根导轨穿入其中并固定,所述的每根导轨上穿有压缩弹簧和滑块,所述的支架与所述的滑块相连,所述的仿形轮和可调连接座设置在所述的支架上,所述的焊矩夹持机构与所述的可调连接座相连,并可带动所述的焊矩围绕可调连接座上的通孔轴心在通过仿形轮轴线和焊矩轴线的平面内旋转一定角度。 

上述公开文件中,主要是依靠导轨及导轨的压缩弹簧及滑块作为运输装置,该运输装置容易出现错位或堵塞现象,使焊接装置难以精确对焊点进行焊接。 

发明内容

本实用新型为了解决上述存在的技术问题,提供一种用于生产大功率管芯片的运输装置。 

本实用新型的技术方案是这样实现的:一种用于生产大功率管芯片的运输装置,由输送轨道、推进装置及电机组成,所述的输送轨道下方的一侧安装有电机,该电机通过皮带传动机构与推进装置连接,所述的推进装置安装在输送轨道上。 

所述的推进装置由推进架、横杆及推板组成,所述的推进架与皮带传动机构连接,该推进架设置于输送轨道一侧,所述的横杆与推进架连接,所述的推板安装与横杆上。 

所述的输送轨道由两条平行的导轨组成,且该两条平行导轨底部设有连接杆。 

所述的推板宽度不大于两条平行轨道之间的空隙宽度。 

所述的推板垂直于输送轨道且置于输送轨道推进方向的中心点。 

本实用新型利用电机及皮带传动机构,大大减少了运输装置的出错率,同时使焊接装置对应焊点更加精确。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

1-输送轨道;2-电机;3-皮带传动机构;4-推进架;5-横杆;6-推板。 

具体实施方式

如图1所示,本实用新型由输送轨道、推进装置及电机组成,所述的输送轨道下方的一侧安装有电机,该电机通过皮带传动机构与推进装置连接,所述的推进装置安装在输送轨道上,实现了依靠皮带传动机构推动待加工的产品在输送轨道上行进。所述的推进装置由推进架、横杆及推板组成,所述的推进架与皮带传动机构连接,该推进架设置于输送轨道一侧,所述的横杆与推进架连接,所述的推板安装与横杆上。所述的输送轨道由两条平行的导轨组成,且该两条平行导轨底部设有连接杆,该设计是为了代加工品在被推进的过程中所产生的灰尘会由输送轨道中间的空隙往下掉落,不会影响下一步的加工。所述的推板宽度不大于两条平行轨道之间的空隙宽度。所述的推板垂直于输送轨道且置于输送轨道推进方向的中心点,该设计是为了推进待加工品时不会产生偏移。 

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