[实用新型]一种集成热敏电阻的场效应管

权利要求书

1.一种集成热敏电阻的场效应管，其特征在于，包括热沉（1）、绝缘外壳（2）、场效应管芯片（3）、漏极引脚（4）、栅极引脚（5）、源极引脚（6）及热敏电阻（R）；

所述热沉（1）嵌在绝缘外壳（2）的外表面上并与绝缘外壳（2）构成一密闭的封装腔体，所述热沉（1）与漏极引脚（4）连为一体，所述漏极引脚（4）的根部及源极引脚（6）的根部固定在绝缘外壳（2）上并伸入封装腔体内；

所述栅极引脚（5）包括第一引脚区域（5-1）、第二引脚区域（5-2）及绝缘区域（5-3），第一引脚区域（5-1）及第二引脚区域（5-2）通过绝缘区域（5-3）连接，第一引脚区域（5-1）完全伸入封装腔体内，第二引脚区域（5-2）固定在绝缘外壳（2）上并伸入封装腔体内；

所述场效应管芯片（3）设置在热沉（1）的正面中间处，所述场效应管芯片（3）的漏极直接贴装在热沉（1）上，所述场效应管芯片（3）的栅极通过第一金线（7-1）与第一引脚区域（5-1）连接，所述热敏电阻（R）的一接触端通过导电胶固定在第一引脚区域（5-1）上，所述热敏电阻（R）的另一接触端通过导电胶固定在第二引脚区域（5-2）上，所述场效应管芯片（3）的源极通过第二金线（7-2）与源极引脚（6）连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成热敏电阻的场效应管，其特征在于，所述封装腔体内填充有用于包覆热沉（1）的正面、漏极引脚（4）的根部、栅极引脚（5）的根部、源极引脚（6）的根部、第一金线（7-1）、第二金线（7-2）、热敏电阻（R）及场效应管芯片（3）的导热绝缘胶体。

3.根据权利要求1所述的一种集成热敏电阻的场效应管，其特征在于，所述场效应管还设置有贯穿热沉（1）、封装腔体及绝缘外壳（2）的定位孔（8）。

4.根据权利要求3所述的一种集成热敏电阻的场效应管，其特征在于，所述绝缘外壳（2）上还设有第一定位槽（9-1）及第二定位槽（9-2），所述第一定位槽（9-1）和第二定位槽（9-2）与定位孔（8）处于同一水平线上。

5.根据权利要求1所述的一种集成热敏电阻的场效应管，其特征在于，所述绝缘外壳（2）的厚度为4~6mm，所述绝缘外壳（2）的长度为20~22mm，所述绝缘外壳（2）的宽度为15~18mm，所述热沉（1）的厚度为0.8~1.2mm，所述热沉（1）的长度为15~18mm，所述热沉（1）的宽度为12~15mm。

6.根据权利要求5所述的一种集成热敏电阻的场效应管，其特征在于，所述漏极引脚（4）、栅极引脚（5）及源极引脚（6）的厚度均为0.5mm，所述栅极引脚（5）的根部宽度及源极引脚（5）的根部宽度均为1.0mm，所述漏极引脚（4）的根部宽度为1.5mm。

7.根据权利要求1所述的一种集成热敏电阻的场效应管，其特征在于，所述第一金线（7-1）及第二金线（7-2）的直径为1.2μm。