[实用新型]一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统及其设备

权利要求书

1.一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，其特征在于：所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述下模板与所述顶卡板并列活动设于所述上模板下方，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上。 

2.如权利要求1所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述上模板下表面设有卡槽。 

3.如权利要求2所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述下模板顶面为凸弧面，所述上模板下表面的卡槽内设有与下模板凸弧面配合的凹弧面。 

4.如权利要求1所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述芯片封装强度检测机构采用光电传感检测机构。 

5.如权利要求4所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述光电传感检测机构包括光电传感器、光纤线，用于固定所述光纤线一端的光纤检测固定板以及检测调整板，所述光纤线另一端被所述光纤检测固定板固定在所述上模板上。 

6.如权利要求5所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述上模板上设有一方形通孔，所述光纤线末端固定于所述方形通孔的任意两对角上。 

7.如权利要求6所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述方形通孔任意两个对角上设有光纤线末端安装孔，所述光纤线末端设于所述安装孔内。 

8.如权利要求1所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：还包括有传输机构，所述传输机构包括皮带，所述皮带设于所述顶卡板上表面。 

9.如权利要求1所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述驱动机构采用气缸驱动。 

10.如权利要求1所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述芯片封装强度检测机构采用激光测距传感检测机构。 

11.如权利要求1所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述芯片封装强度检测机构采用金属接近开关检测机构。 

12.如权利要求1所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述芯片封装强度检测机构采用数字距离测量仪检测机构。 

13.一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测设备，包括机架，所述机架上依次设有卡片放卡系统、卡片电性能检测系统、卡片收集系统及卡片搬送系统，其特征在于：还包括如权利要求1-12任一所述用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，所述用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统设于所述卡片放卡系统与所述电性能检测系统之间。 

14.如权利要求13所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测设备，其特征在于：所述用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统有两组。