[实用新型]一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统及其设备

说明书

技术领域

本实用新型属于IC卡（Integrated Circuit Card，集成电路卡）检测技术领域，尤其涉及一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统及其检测设备。 

背景技术

智能IC卡由于便携、安全、智能、快捷等优点，广泛应用于我们的日常生活中，银行、社保、交通、保安、通信等行业均大量使用。 

智能IC市场需求已经相当庞大，生产量也日益增加，目前的封装成品卡片检测方法采用人工单片弯折，凭肉眼观察产品质量，手工单片检测卡片芯片封装强度是否符合标准，具有以下不足之处： 

1）人工单片操作速度慢，效率低，浪费人力资源，生产成本高； 

2）人眼主观判断产品质量，检测很难达到统一标准，连贯性，稳定性，一致性均难以保证，产品质量不稳定。 

由此可见，上述现有技术中使用的直线导轨仍有诸多的缺陷，而亟待进一步的加以改进，以解决上述问题。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种取代现有人工操作，实现自动化的IC卡芯片封装强度检测系统，提高效率及产品一致性，降低生产成本。 

本实用新型是这样实现的：一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统， 包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述下模板与所述顶卡板并列活动设于所述上模板下方，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上。 

具体的，所述上模板下表面设有卡槽。 

具体的，所述下模板顶面为凸弧面，所述上模板下表面的卡槽内设有与下模板凸弧面配合的凹弧面。 

具体的，所述芯片封装强度检测机构采用光电传感检测机构。 

具体的，所述光电传感检测机构包括光电传感器、光纤线，用于固定所述光纤线一端的光纤检测固定板以及检测调整板，所述光纤线另一端被所述光纤检测固定板固定在所述上模板上。 

具体的，所述上模板上设有一方形通孔，所述光纤线末端固定于所述方形通孔的任意两对角上。 

具体的，所述方形通孔任意两个对角上设有光纤线末端安装孔，所述光纤线末端设于所述安装孔内。 

具体的，还包括有传输机构，所述传输机构包括皮带，所述皮带设于所述顶卡板上表面。 

具体的，所述驱动机构采用汽缸驱动。 

优选的，所述芯片封装强度检测机构采用激光测距传感检测机构。 

优选的，所述芯片封装强度检测机构采用金属接近开关检测机构。 

优选的，所述芯片封装强度检测机构采用数字距离测量仪检测机构。 

一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测设备，包括机架，所述机架上依次设有卡片放卡系统、卡片电性能检测系统、卡片收集系统及卡片搬送系统，还 包括用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，所述用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统设于所述卡片放卡系统与所述电性能检测系统之间。 

具体的，所述用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统有两组。 

本实用新型提供的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，采用机械代替人工对卡片折弯后进行检测，效率高，生产成本降低，产品性能稳定，一致性好。所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上，芯片封装强度检测机构设于卡片折弯机构上，方便折弯后直接对芯片封装强度进行检测，设计合理，节省设计空间及工艺流程路径，节约成本。 

附图说明

图1是本实用新型用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统整体结构示意图； 

图2是本实用新型部分分解示意图； 

图3是本实用新型用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统第一实施例的上模板仰视图； 

图4是本实用新型用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统第二实施例的上模板仰视图； 

图5是本实用新型用于检测IC卡芯片强度的检测系统第一实施例卡片折弯机构的部分分解图； 

图6是本实用新型用于检测IC卡芯片强度的检测系统第二实施例卡片折弯机构的部分分解图； 

图7是本实用新型一种IC卡芯检测设备整体结构示意图；