[实用新型]电连接器及其导电端子有效
申请号: | 201320405451.4 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN203445292U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 廖芳竹 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 及其 导电 端子 | ||
1.一种导电端子,用以电性连接芯片模块至电路板,其特征在于:所述导电端子包括:弹性部、自弹性部向上旋转的固持部、自弹性部向下旋转的连接部及连接于固持部上方的接触部,所述接触部上表面设有若干向上凸伸以与芯片模块多点接触的接触点。
2.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于:所述导电端子呈螺旋状结构,所述接触点为切削形成的锥形结构,所述接触部呈圆柱形结构,由刚性导电塑料体制成。
3.如权利要求2所述的导电端子,其特征在于:所述接触部由金属材质切削而成。
4.如权利要求2所述的导电端子,其特征在于:所述接触部包括本体部及自本体部的下方直径变小且卡扣于固持部的侧缘的固接部,所述接触点自本体部的上表面向上凸伸而成。
5.如权利要求4所述的导电端子,其特征在于:所述导电端子末端连接有锡球,所述锡球由上半部分、下半部分组成,导电端子的连接部的上方设有收容锡球的容置空间,连接部的末端设有卡勾,所述容置空间挟持于锡球的上半部分,连接部的卡勾扣持于锡球的下半部分的侧缘。
6.一种导电端子,用以电性连接芯片模块至电路板,其特征在于:所述导电端子包括:弹性部及自弹性部向上延伸以连接接触部,所述接触部包括本体部及自本体部的上表面向上凸伸的若干接触点,所述接触点呈锥形结构。
7.如权利要求6所述的导电端子,其特征在于:所述导电端子末端连接有锡球,所述导电端子呈螺旋状结构,所述导电端子包括弹性部、自弹性部向上旋转延伸的固持部及自弹性部向下旋转延伸的连接部,所述接触部连接于固持部,所述连接部连接于所述锡球。
8.一种电连接器,用以电性连接芯片模块和印刷电路板,该电连接器包括:绝缘本体、收容于绝缘本体的导电端子及固持于导电端子末端的锡球,其特征在于:所述导电端子呈螺旋状结构,其包括弹性部及固持于弹性体上端的具有若干接触点的接触部。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子还包括自弹性部向上旋转延伸的固持部及自弹性部向下旋转延伸的连接部,所述接触部连接于固持部,所述连接部连接于所述锡球,所述接触部还包括自本体部的下方直径变小且卡扣于固持部的侧缘的固接部。
10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述锡球由上半部分、下半部分组成,所述导电端子的连接部的上方设有收容锡球的容置空间,所述导电端子的连接部的末端设有卡勾,所述容置空间挟持于锡球的上半部分,连接部的卡勾扣持于锡球的下半部分的侧缘。
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