[实用新型]电连接器及其导电端子

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器及其导电端子，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器及其导电端子。

【背景技术】

随着科学技术的日益进步，用于电性连接芯片模块至印刷电路板的导电端子也日益增多。如今，导电端子大致分为三类，即：LGA(Land Grid Array，平面栅格数组)型、BGA(Ball Grid Array，球面栅格数组)型及PGA(Pin Grid Array，针栅格数组)型导电端子，随着电子产品的小型化发展，导电端子也日益小型化，给组装带来很大的不便，并且很容易发生组装时导电端子变形的现象，造成了不良产品的增多，现有的BGA(Ball Grid Array，球面栅格数组)型导电端子，其锡球大多采用焊接的方式固定至导电端子，增加了成本，且导电端子只能作为一种导电端子使用，比如LGA(Land Grid Array，平面栅格数组)型不能作为BGA(Ball Grid Array，球面栅格数组)型导电端子使用，不能满足不同的需求。

因此，有必要设计一种新的电连接器及其导电端子以克服上述电连接器及其导电端子存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器及其导电端子，导电端子可实现与芯片模块的多点接触。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种导电端子，用以电性连接芯片模块至电路板，该导电端子包括：弹性部、自弹性部向上旋转的固持部、自弹性部向下旋转的连接部及连接于固持部上方的接触部，所述接触部上表面设有若干向上凸伸以与芯片模块多点接触的接触点。

进一步改进之处有：所述导电端子呈螺旋状结构，所述接触点为切削形成的锥形结构，所述接触部呈圆柱形结构，由刚性导电塑料体制成。所述接触部由金属材质切削而成。所述接触部包括本体部及自本体部的下方直径变小且卡扣于固持部的侧缘的固接部，所述接触点自本体部的上表面向上凸伸而成。所述导电端子末端连接有锡球，所述锡球由上半部分、下半部分组成，导电端子的连接部的上方设有收容锡球的容置空间，连接部的末端设有卡勾，所述容置空间挟持于锡球的上半部分，连接部的卡勾扣持于锡球的下半部分的侧缘。

本实用新型还可以通过另一种技术方案实现：一种导电端子，用以电性连接芯片模块至电路板，该导电端子包括：弹性部及自弹性部向上延伸以连接接触部，所述接触部包括本体部及自本体部的上表面向上凸伸的接触点，所述接触点呈锥形结构。

进一步改进之处有：所述导电端子末端连接有锡球，所述导电端子呈螺旋状结构，所述导电端子包括弹性部、自弹性部向上旋转延伸的固持部及自弹性部向下旋转延伸的连接部，所述接触部连接于固持部，所述连接部连接于所述锡球。

本实用新型还可以通过另一种技术方案实现：一种电连接器，用以电性连接芯片模块和印刷电路板，该电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体的导电端子及固持于导电端子末端的锡球，所述导电端子呈螺旋状结构，其包括弹性部及固持于弹性体上端的具有若干接触点的接触部。

进一步改进之处有：所述导电端子还包括自弹性部向上旋转延伸的固持部及自弹性部向下旋转延伸的连接部，所述接触部连接于固持部，所述连接部连接于所述锡球，所述接触部还包括自本体部的下方直径变小且卡扣于固持部的侧缘的固接部。所述锡球由上半部分、下半部分组成，所述导电端子的连接部的上方设有收容锡球的容置空间，所述导电端子的连接部的末端设有卡勾，所述容置空间挟持于锡球的上半部分，连接部的卡勾扣持于锡球的下半部分的侧缘。

相较于现有技术，本实用新型电连接器及其导电端子的导电端子具有弹性的螺旋状结构，导电端子的接触部的上表面凸伸出若干呈锥形结构的接触点，导电端子整体结构较小，具有高密度及低构型的优点。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图；

图2是本实用新型电连接器的另一角度的立体组合图；

图3是本实用新型电连接器的立体分解图；

图4是本实用新型导电端子的示意图；

图5是图4的导电端子的侧视图；

图6是本实用新型电连接器的立体组合图，其中，导电端子处于被压缩状态；

图7是本实用新型导电端子压缩后的示意图；

图8是图7的导电端子的侧视图。

【具体实施方式】