[实用新型]IC测试座

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种IC性能检测装置，特别是涉及到一种IC测试座。

背景技术

随着半导体集成电路器件（IC）在电子产品中的广泛运用，IC的市场需求量也越来越大。为了确保IC的性能符合要求，我们通常用到了IC性能检测装置。现有技术中的IC性能检测装置中用到的IC测试座主要包括测试架和连接件，其中测试架将待测IC固定，并通过连接件连通功能型测定装置来实现IC性能的检测。这类连接件主要包括用绝缘材料制作成型的绝缘底板和绝缘盖板，该绝缘底板和绝缘盖板上对应设有多个细小的针孔，在制作过程中，首先在针孔中加入PIN针，再通过绝缘底板和绝缘盖板对PIN针进行固定。采用这种方式制造的连接件，首先由于PIN非常小，故组装起来非常麻烦，组装成本高并不便于大量生产；其次采用这种方法用到的PIN针的长度一般需要有5mm左右，并且PIN针与IC以及功能型测量装置之间接触的间隙大，故而在连接待测IC和功能型测定装置时，在PIN针进行信号传到的过程中，损失的信号也比较多，致使测量不够精确，同时PIN针长度较长，材料的成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种成本低、组装方便、测量精确度高的IC测试座。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种IC测试座，包括测试架和连接件，该测试架上设有凹槽，连接件位于凹槽的下方，连接件包括导电柱和绝缘骨架，导电柱分布在绝缘骨架上，导电柱和绝缘骨架为一体成型结构。由于使用一体成型结构的导电柱和绝缘骨架作为连接件，因此本实用新型IC测试座组装非常方便，组装成本低，并且能够实现大批量生产。同时采用这种结构连接件，它与IC以及功能型测量装置之间接触的间隙小，测量过程中损失的信号少，测量也更加的精确。

在一些实施方式中，导电柱可以呈阵列状分布在绝缘骨架上。由于导电柱呈阵列状分布在绝缘骨架上，绝缘骨架将相邻的导电柱分隔开，并且进行固定，因此连接件可以很好的与待测IC上阵列状的金手指进行吻合，从而实现对待测IC的测定。

在一些实施方式中，连接件的厚度可以为1～2mm。由于连接件的厚度只有1～2mm，因此在连接件上衰减的信号也会减少，故而本实用新型IC测试座测量的结果也会更加的精确。

在一些实施方式中，本实用新型IC测试座还可以包括固定架，该固定架上设有定位槽，该定位槽与连接件相匹配，固定架与连接件固定相连。由于将连接件固定在固定架上，因此可以防止连接件的变形，同时便于对连接件进行定位。

在一些实施方式中，固定架相对应的两端上可以设有第一定位孔和第二定位孔，该测试架的下表面上设有与第一定位孔相匹配的第一定位销和与第二定位孔相匹配的第二定位销。由于设有相匹配的第一定位孔与第一定位销和第二定位孔与第二定位销，因此可以将定位架固定在测试架上。

在一些实施方式中，第一定位孔的直径可以小于第二定位孔的直径。由于第一定位孔的直径与第二定位孔不同，因此可以有效的避免装配的失误，提高成品的合格率。

在一些实施方式中，固定架的一个角可以为斜角。由于将固定架的一个角设为斜角，因此可以更好的区分固定架的安装方向，使连接件与待测IC之间的接触间隙更小，测量也更加精确。

在一些实施方式中，固定架可以为金属固定架。由于采用金属材料作为固定架，因此固定架的刚塑性好，可以更好的固定连接件，防止连接件变形，同时利于生产和加工。

在一些实施方式中，测试架的下表面上设有固定柱。由于通过固定柱将本实用新型IC测试座与功能型测定装置相连，因此可以实现对待测IC进行性能的检测。

附图说明

图1为本实用新型IC测试座的剖视图。

图2为本实用新型IC测试座的仰视图。

图3为本实用新型IC测试座固定架的结构示意图。

图4为本实用新型IC测试座连接件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1：IC测试座包括测试架1和连接件2，测试架1下端有一凹槽12，连接件2在凹槽12的正下方。一待测IC（半导体集成电路器件）4位于连接件2的上方并与连接件2的上表面相接触，在压力柱11的作用下连接件2与IC4紧密接触。

参照图4：连接件2为一种导电胶，它包括导电柱21和绝缘骨架22，其中导电柱21和绝缘骨架22为固定连接在一起的一个整体，导电柱21竖向设置在绝缘骨架22上，且呈阵列状排布。