[实用新型]分片器有效
| 申请号： | 201320414065.1 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN203367245U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 叶宗桂;柏才利 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分片 | ||
1.一种分片器，其特征在于，包括：底板、支撑板、多个分片板、挡板、两个限位板；
所述底板为平面板状结构；
所述支撑板设于所述底板的板面上；
所述分片板呈长条形板状结构，多个所述分片板大小一致且设于所述支撑板上，多个所述分片板的板面与所述底板的板面平行，多个所述分片板的板面间距相等，多个所述分片板在垂直于所述底板的方向上重合；
所述挡板设于所述底板的板面上且与所述支撑板连接；
所述限位板为长条形块体，两个所述限位板设于所述底板的板面上且位于所述分片板的两侧，两个所述限位板的延伸方向与所述分片板的延伸方向相同。
2.根据权利要求1所述的分片器，其特征在于，所述支撑板垂直设于所述底板的板面上。
3.根据权利要求1所述的分片器，其特征在于，多个所述分片板的延伸方向与所述底板的侧边平行。
4.根据权利要求1所述的分片器，其特征在于，所述限位板的长度大于所述分片板的长度。
5.根据权利要求1所述的分片器，其特征在于，所述限位板的长度小于所述底板侧边的长度。
6.根据权利要求1所述的分片器，其特征在于，两个所述限位板相对所述分片板对称设置。
7.根据权利要求1所述的分片器，其特征在于，多个所述分片板的自由端为圆弧形的凹陷。
8.根据权利要求1所述的分片器，其特征在于，所述底板呈长方体结构。
9.根据权利要求1所述的分片器，其特征在于，所述挡板呈长方体结构。
10.根据权利要求1所述的分片器，其特征在于，所述支撑板呈长条形块状结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
