[实用新型]分片器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片晶片加工辅助工具，特别是涉及一种分片器。

背景技术

在晶片制造行业内，晶片的原材料一般是硅片。硅片一般是用晶片盒来存放的。晶片盒的形状要与硅片的形状相对应，硅片的形状有方形、圆形、类方形等。

在硅片加工过程中，通常是先将多个硅片平行放置于晶片盒内保存，为了一个晶片盒内放置较多的硅片，硅片与硅片之间的间隙设计的较小。而在后续的腐蚀工艺中，为了使硅片和酸液有效且均匀地接触，又需要将硅片盒内的晶片一片隔一片地分开成两盒，以增加相邻硅片间的距离。

通常是采用吸笔从晶片盒中隔一片取一片，将硅片从一晶片盒放到另一晶片盒中。这不仅会留下吸笔印迹，而且速度慢，使得晶片加工效率低下。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种提高芯片加工效率的分片器。

一种分片器，包括：底板、支撑板、多个分片板、挡板、两个限位板；

所述底板为平面板状结构；

所述支撑板设于所述底板的板面上；

所述分片板呈长条形板状结构，多个所述分片板大小一致且设于所述支撑板上，多个所述分片板的板面与所述底板的板面平行，多个所述分片板的板面间距相等，多个所述分片板在垂直于所述底板的方向上重合；

所述挡板设于所述底板的板面上且与所述支撑板连接；

所述限位板为长条形块体，两个所述限位板设于所述底板的板面上且位于所述分片板的两侧，两个所述限位板的延伸方向与所述分片板的延伸方向相同。

在其中一个实施例中，所述支撑板垂直设于所述底板的板面上。

在其中一个实施例中，多个所述分片板的延伸方向与所述底板的侧边平行。

在其中一个实施例中，所述限位板的长度大于所述分片板的长度。

在其中一个实施例中，所述限位板的长度小于所述底板侧边的长度。

在其中一个实施例中，两个所述限位板相对所述分片板对称设置。

在其中一个实施例中，多个所述分片板的自由端为圆弧形的凹陷。

在其中一个实施例中，所述底板呈长方体结构。

在其中一个实施例中，所述挡板呈长方体结构。

在其中一个实施例中，所述支撑板呈长条形块状结构。

分片器能快速地将芯片盒内的芯片一片隔一片地转移到另一芯片盒内，提高了芯片的加工效率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的分片器10的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例的分片器20的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

如图1示，其为本实用新型一实施例的分片器10的结构示意图。分片器10包括：底板100、支撑板200、多个分片板300、挡板400、两个限位板500。

底板100为平面板状结构。在本实施例中，底板100呈长方体结构。在其它实施例中，底板100呈正方体结构。

支撑板200设于底板100的板面上。在本实施例中，支撑板200呈长条形块状结构且垂直设于底板100的板面上。

分片板300呈长条形板状结构，多个分片板300大小一致且设于支撑板200上，多个分片板300的板面与底板100的板面平行，多个分片板300的板面间距相等，多个分片板300在垂直于底板100的方向上重合。

在本实施例中，分片板300的延伸方向与底板100的侧边平行。

挡板400设于底板100的板面上且与支撑板200连接。在本实施例中，挡板400为呈长方体结构且垂直于支撑板200。

限位板500为长条形块体，两个限位板500设于底板100的板面上且位于分片板300的两侧，两个限位板500的延伸方向与分片板300的延伸方向相同。

在本实施例中，限位板500的长度大于分片板300的长度且小于底板100侧边的长度，两个限位板500相对分片板300对称设置。

在使用分片器10的时候，首先将装有硅片的晶片盒和空置的晶片盒放在底座100上且位于两个限位板500之间，然后将装有硅片的晶片盒和空置的晶片盒推向分片板300。