[实用新型]LED灯装置有效

专利信息
申请号: 201320414931.7 申请日: 2013-07-12
公开(公告)号: CN203364050U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 朱怀才;陈列;沈星星 申请(专利权)人: 深圳市中塑新材料有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭一兵;曾云腾
地址: 518100 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 装置
【权利要求书】:

1.一种LED灯装置,包括基座及设置在基座上的LED灯珠,所述LED灯珠包括LED芯片及LED引脚,所述LED芯片固定在所述基座上,所述LED引脚与LED芯片电性连接,其特征在于:所述基座上设置有塑胶层,所述塑胶层上镀有金属层,所述LED引脚与所述金属层电性连接,所述金属层为使所述LED灯珠导通的电路层。

2.根据权利要求1所述的LED灯装置,其特征在于:所述基座为金属材质构造。

3.根据权利要求1所述的LED灯装置,其特征在于:所述塑胶层可选择金属化、耐高温、高导热的绝缘塑料构造。

4.根据权利要求1所述的LED灯装置,其特征在于:所述金属层的厚度为0.005mm~0.5mm。

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