[实用新型]LED灯装置有效
申请号: | 201320414931.7 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN203364050U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 朱怀才;陈列;沈星星 | 申请(专利权)人: | 深圳市中塑新材料有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵;曾云腾 |
地址: | 518100 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 装置 | ||
1.一种LED灯装置,包括基座及设置在基座上的LED灯珠,所述LED灯珠包括LED芯片及LED引脚,所述LED芯片固定在所述基座上,所述LED引脚与LED芯片电性连接,其特征在于:所述基座上设置有塑胶层,所述塑胶层上镀有金属层,所述LED引脚与所述金属层电性连接,所述金属层为使所述LED灯珠导通的电路层。
2.根据权利要求1所述的LED灯装置,其特征在于:所述基座为金属材质构造。
3.根据权利要求1所述的LED灯装置,其特征在于:所述塑胶层可选择金属化、耐高温、高导热的绝缘塑料构造。
4.根据权利要求1所述的LED灯装置,其特征在于:所述金属层的厚度为0.005mm~0.5mm。
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