[实用新型]LED灯装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具，特别是涉及一种LED灯装置。

背景技术

随着LED技术的发展与成熟，LED的指标日益提高，LED照明产品以其寿命长，节能环保等特点得到了越来越多的应用。单颗LED 灯发热相对集中，产生的热量较大，尤其是大功率的LED灯，因此解决散热问题是关键。

由于铝的散热效果好，目前LED 灯多是把LED灯珠焊接在金属基板上，再把金属基板和支座连接，解决LED灯的散热问题。但是，金属基板的成本高、电绝缘性能较差。还有一些是采用可选择性金属化、高导热、绝缘的塑料取代金属，用作LED灯的基板材料，但是由于导热塑料的导热性能有限，使得它只能应用于一些低功率的LED灯。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种结构简单，散热效果好，制作成本低的LED灯装置。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种LED灯装置，其包括基座及设置在基座上的LED灯珠，所述LED灯珠包括LED芯片及LED引脚，所述LED芯片固定在所述基座上，所述LED引脚与LED芯片电性连接，所述基座上设置有塑胶层，所述塑胶层上镀有金属层，所述LED引脚与所述金属层电性连接，所述金属层为使所述LED灯珠导通的电路层。

在其中一个实施例中，所述基座为金属材质构造。

在其中一个实施例中，所述塑胶层可选择金属化、耐高温、高导热的绝缘塑料构造。

在其中一个实施例中，所述金属层的厚度为0.005mm~0.5mm。

综上所述，本实用新型LED灯装置通过在基座上设置塑胶层，配合在塑胶层上镀上金属层，利用将金属层形成使LED灯珠导通的电路层，结构简单，散热效果好，制作成本低。

附图说明

图1为本实用新型LED灯装置的结构侧视图。

图2为图1所示本实用新型的结构俯视图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图1和图2所示，本实用新型LED灯装置包括基座10及设置在基座10上的LED灯珠20，所述LED灯珠20包括LED芯片21及LED引脚22，所述LED引脚22与LED芯片21电性连接，所述LED芯片21固定在所述基座10上，所述基座10上开设有若干凹槽，所述凹槽内设置有塑胶层30，所述塑胶层30上镀有金属层40，所述LED引脚22与所述金属层40电性连接，所述金属层40为使所述LED灯珠20导通的电路层，所述基座10及塑胶层30形成导热层，所述LED芯片21底端部紧贴于基座10上，便于将产生的热量进行传导。

所述基座10为金属材质构造，所述塑胶层30可选择金属化、耐高温、高导热的绝缘塑料。绝缘塑料包含聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚氨酯、聚甲醛、聚醚砜、聚苯硫醚、氯化聚乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物、聚苯醚中的一种或几种。绝缘塑料优选聚酰胺，其耐高温性能可以使其在高温下不易变形；其高导热性，有助于所述LED灯珠20产生的热量的散发，延长LED灯装置的使用寿命。

所述LED灯珠2020的功率为0.5~10W，金属层40的厚度为0.005mm~0.5mm。所述金属层40为Cu、Au、Ni、Co、Fe、Zn、Pd、Pt、Ru、Rh、Re、Os、Ir中的一种或几种。

本实用新型制作时，采用如下步骤完成：

①、首先制备出一定形状的金属基座10；

②、然后将选择性金属化、耐高温、高导热的绝缘塑料注塑在基座10上的凹槽内，形成塑胶层30；

③、在计算机上绘制塑胶层30上金属层40的电连接线路；

④、采用激光器将聚焦激光束投射在塑胶层30上，并在一定的扫描速率下按照电连接线路对塑胶层30进行激光蚀刻，使塑胶层30被激光投射过的地方发生物理化学反应，还原出金属离子，形成金属晶核；并通过蚀刻来形成一个增附表面，以使金属层40与塑胶层30粘合得更加牢固；

⑤、采用化学镀的方法在激光蚀刻区上形成若干个金属层40，金属层40的厚度为0.2mm；采用化学镀的方法使得金属层40的均匀性更好，能提高LED灯装置的耐蚀性及使用寿命；