[实用新型]LED芯片散热结构有效
| 申请号： | 201320433380.9 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN203434203U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 童小飞 | 申请（专利权）人： | 昆山莹帆精密五金有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 刘计成 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片散热结构，包括LED芯片、散热器、热管，所述热管的一端与所述散热器连接，其特征在于：所述LED芯片固定在一底座上，所述底座上设有卡槽，所述热管呈扁平状的一端嵌在所述卡槽内，所述LED芯片与所述热管扁平状的一端平贴接触。
2.根据权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于：所述底座固定在所述散热器上。
3.根据权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于：所述底座为铜底座。
4.根据权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于：所述热管与所述LED芯片之间设有导热硅脂层。
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