[实用新型]LED芯片散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别是涉及一种用于对LED芯片进行散热的结构。

背景技术

LED光源就是发光二极管（LED）为发光体的光源，由于其具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、节能环保等优点，因此越来越受到人们的欢迎。LED光源在工作时，会有80%左右的电能转化成了热能，20%的电能转化为光能，产生的热能会使LED光源的温度升高，这样就会对LED光源的正常工作带来一定影响。因为LED芯片在工作时，他本身的环境温度与出光率成反比关系的，温度越高，出光率越低，当温度达到LED芯片最高使用温度时，LED会坏掉。温度对LED的寿命，光衰，色温偏移都有直接关系，所以LED散热器就是用来给LED散热用的。

目前LED芯片散热主要通过热管进行，热管的一端与散热器连接，另一端与散热铜块连接，散热铜块与LED芯片接触，LED芯片产生的热量经散热铜块、热管传导给散热器进行散热。然而散热铜块与热管的导热系数各不相同，散热铜块的导热系数大概为401，而热管的导热系数为21000左右，热管的导热系数为散热铜块的50倍，热管与散热铜块之间的热阻较大，这样就会影响两者之间热传导速度，进而影响LED芯片的散热效率。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种热阻小、热传导速度快、散热效率高的LED芯片散热结构。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种LED芯片散热结构，包括LED芯片、散热器、热管，所述热管的一端与所述散热器连接，所述LED芯片固定在一底座上，所述底座上设有卡槽，所述热管呈扁平状的一端嵌在所述卡槽内，所述LED芯片与所述热管扁平状的一端平贴接触。

优选地，所述底座固定在所述散热器上。

优选地，所述底座为铜底座。

优选地，所述热管与所述LED芯片之间设有导热硅脂层。

如上所述，本实用新型的LED芯片散热结构具有以下有益效果：该LED芯片散热结构将热管的一端压成扁平状后与LED芯片之间接触，这样LED芯片产生的热量就可通过热管直接传递给散热器，这样可有效减小热阻，提高热传导速度，使LED芯片能够快速扩散至散热器进行散热，从而可有效提高LED芯片的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的正向示意图。

图2为本实用新型实施例的反向示意图。

元件标号说明

1 散热器2风扇3底座4热管41热管扁平状的一端5LED芯片

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。