[实用新型]电路板移植结构有效
| 申请号： | 201320434273.8 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN203435238U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 移植 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板移植结构，其特征在于，包括一块母板激光切除一块不良子板后形成的移植区以及由另一块母板激光切割出来的良好子板形成的移植块，所述移植区的周围边沿上形成多个移植凹槽，每一所述移植凹槽底部通过激光切割形成一点胶区；所述移植块上形成多个与所述移植凹槽一一匹配的移植凸块；所述移植块通过所述移植凸块与所述移植凹槽一一匹配置于所述移植区，并通过胶粘的方式固定在所述移植区中。
2.如权利要求1所述的电路板移植结构，其特征在于，所述移植凹槽为一端窄且另一端宽的形状，且所述移植凹槽的窄端为凹槽开口。
3.如权利要求1所述的电路板移植结构，其特征在于，所述点胶区为弓形点胶区。
4.如权利要求3所述的电路板移植结构，其特征在于，所述移植凸块顶部有一直边，所述直边的长度与所述弓形点胶区的弦的长度一样。
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