[实用新型]电路板移植结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，特别涉及一种电路板移植结构。

背景技术

目前，在印刷电路板领域中，移植技术已经被广泛应用。在电路板的移植过程中，首先将一块报废的连片印刷电路板的不良子板切除形成移植区，再将从另一块报废的连片印刷电路板上切割下来的良好子板镶嵌到移植区，通过胶粘的方式将良好子板固定于移植区，但由于良好子板镶嵌到移植区后，他们之间预留空隙很小，即可供点胶的区域有限，这样一来容易使移植过去的良好子板脱落，使得移植不稳定，移植效果不好。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种移植效果更好的电路板移植结构。

一种电路板移植结构，包括一块母板激光切除一块不良子板后形成的移植区以及由另一块母板激光切割出来的良好子板形成的移植块，所述移植区的周围边沿上形成多个移植凹槽，每一所述移植凹槽底部通过激光切割形成一点胶区；所述移植块上形成多个与所述移植凹槽一一匹配的移植凸块；所述移植块通过所述移植凸块与所述移植凹槽一一匹配置于所述移植区，并通过胶粘的方式固定在所述移植区中。

作为上述电路板移植结构的改进，所述移植凹槽为一端窄且另一端宽的形状，且所述移植凹槽的窄端为凹槽开口。

作为上述电路板移植结构的改进，所述点胶区为弓形点胶区。

作为上述电路板移植结构的改进，所述移植凸块顶部有一直边，所述直边的长度与所述弓形点胶区的弦的长度一样。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的电路板移植结构，由于在每个移植凹槽附近通过激光切割出一个点胶区，大大增加了每个移植块与移植区之间可供点胶的区域，使得所述移植块与所述移植区之间的结合力大大增强，从而使得电路板的移植效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型电路板移植结构一种较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1为本实用新型电路板移植结构一种较佳实施例的结构示意图。

如图1所示，所述电路板移植结构100包括一块母板激光切除一块不良子板后形成的移植区11以及由另一块母板激光切割出来的良好子板形成的移植块12，所述移植区的周围边沿上形成多个移植凹槽111，每一所述移植凹槽111底部通过激光切割形成一点胶区112；所述移植块12上形成多个与所述移植凹槽111一一匹配的移植凸块121；所述移植块12通过所述移植凸块121与所述移植凹槽111一一匹配置于所述移植区11，并通过胶粘的方式固定在所述移植区11中。

在本实施例中，所述点胶区112为弓形点胶区。所述移植凸块121顶部有一直边，所述直边1211的长度与所述弓形点胶区112的弦的长度一样。

可选地，所述移植凹槽111亦可为一端窄且另一端宽的形状，且该窄端为凹槽开口。

由于本实用新型的电路板移植结构100每个移植凹槽111附近通过激光切割出一个点胶区112，大大增加了每个移植块12与移植区11之间可供点胶的区域，使得所述移植块12与所述移植区11之间的结合力大大增强，从而使得电路板的移植效果更好。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。