[实用新型]一种新型LED封装结构

权利要求书

1.一种新型LED封装结构，其特征在于：包括LED金属基印刷电路板，所述LED金属基印刷电路板一侧设置有若干管脚，另一侧设置有LED，所述LED金属基印刷电路板设置在外壳内，所述外壳上设置有一盖板，所述盖板与外壳组成封闭式结构将LED金属基印刷电路板封闭在空间内，所述盖板上设置有若干通孔，所述管脚与通孔相互对应的穿过通孔。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述的通孔一端为密封口，通孔另一端为引导口，引导口直径大于密封口，通孔为圆锥状。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述的通孔的锥度为30～90度。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述的通孔的锥度为45度。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的LED封装结构，其特征在于：所述的密封口直径与管脚直径相同。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的LED封装结构，其特征在于：所述的盖板一侧设置有凸台，凸台宽度和长度小于盖板宽度。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：外壳与盖板均为长方体，所述的凸台宽度小于外壳宽度，且大于外壳内空腔的宽度，所述的凸台长度小于外壳长度，且大于外壳内空腔的长度。

8.根据权利要求1或2或3或4所述的LED封装结构，其特征在于：所述的盖板边缘设置有辅助安装条。

9.根据权利要求1或2或3或4所述的LED封装结构，其特征在于：所述的盖板边缘设置有焊接条。