[实用新型]一种新型LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种新型LED封装结构。

背景技术

LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写。LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W。LED晶体管是由无毒的材料制作，不像荧光灯含水银会造成污染，同时LED也可以回收再利用。其还具有使用寿命长、成本低、亮度高、故障少等优点。LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。

目前，LED的封装结构非常多，但大多数使用了环氧树脂的封装结构。如一种国内公开号为CN101013689的LED封装结构及封装方法。其包括电路板、若干个粘固于电路板正面的LED发光单元。电路板背面设有与外部电路相连的端口，电路板上在各LED发光单元内开设有过胶孔，每个LED发光单元外部由封装胶体封装，各LED发光单元的封装胶体彼此独立，电路板背面对应于每一封装胶体均设有一固定胶体，固定胶体与正面对应的封装胶体通过过胶孔连成一体。其还提供一种LED封装方法，包括：制作专用模板步骤；绑定LED发光芯片步骤；装模步骤，电路板正面朝下地装入下模板，各LED发光单元分别容置于下模板各模粒中；灌胶步骤；固化步骤。此为典型的环氧树脂类型的封装结构，其缺陷是，环氧树脂容易在封装时附着在LED、电路板、管脚等部件上，使得产品外观变得粗糙，严重时甚至影响产品使用。一般的处理办法是，在环氧树脂凝固后，用刀具将多余的环氧树脂刮除。此方法耗费较多的人力，生产周期延长，产品质量得不到保证。

实用新型内容

本实用新型主要是针对现有技术封装过程复杂、质量不稳定等缺点，设计了一种不使用环氧树脂等胶体封装的一种新型LED封装结构。

本实用新型的上述技术问题是通过以下技术方案得以实施的：

一种新型LED封装结构，包括LED金属基印刷电路板，所述LED金属基印刷电路板一侧设置有若干管脚，另一侧设置有LED，所述LED金属基印刷电路板设置在外壳内，所述外壳上设置有一盖板，所述盖板与外壳组成封闭式结构将LED金属基印刷电路板封闭在空间内，所述盖板上设置有若干通孔，所述管脚与通孔相互对应的穿过通孔。

进一步的，所述的通孔一端为密封口，通孔另一端为引导口，引导口直径大于密封口，通孔为圆锥状。

进一步的，所述的通孔的锥度为30～90度。

进一步的，所述的通孔的锥度为45度。

进一步的，所述的密封口直径与管脚直径相同。

进一步的，所述的盖板一侧设置有凸台，凸台宽度和长度小于盖板宽度。

进一步的，外壳与盖板均为长方体，所述的凸台宽度小于外壳宽度，且大于外壳内空腔的宽度，所述的凸台长度小于外壳长度，且大于外壳内空腔的长度。

进一步的，所述的盖板边缘设置有辅助安装条。

进一步的，所述的盖板边缘设置有焊接条。

综上所述，本实用新型和现有技术相比具有如下优点：

不采用胶体封装，产品更环保；用胶体封装需要一次封装即达到成型的效果，若果封装过程产生差错，产品即报废，本实用新型采用塑料件的弹性使相关部件连接，可以反复对准封装，封装过程更快，封装劳动强度降低，成品率提高；采用塑料件的弹性，使相关部件牢固连接，且有利于拆装。

附图说明

图1是本实用新型的整体示意图；

图2是本实用新型的盖板的剖面图；

图3是本实用新型的安装示意图；

图4是本实用新型的盖板翻转后的背面示意图；

图5是本实用新型的外壳与盖板安装后的剖面图；

图6是本实用新型的图1的剖面图；

图7是本实用新型的盖板另一种结构的剖面图；

图中标号为：

1、管脚，2、外壳，3、盖板，4、LED金属基印刷电路板，5、通孔，6、引导口，7、密封口，8、凸台，9、安装条，10、焊接条。

具体实施方式

下面通过实施例，结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明：

实施例1：