[实用新型]固晶机

权利要求书

1.一种固晶机，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，其特征在于，包括：

机台，其上能够放置有所述基板；

涂覆单元，用于将锡膏涂覆在置于所述机台上的所述基板的导电图案上；

贴片单元，用于将所述LED芯片覆盖在置于所述机台上并且涂覆有所述锡膏的所述基板上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性连接；以及

加热单元，用于对置于所述机台上并覆盖有所述LED芯片的所述基板进行加热，以使所述锡膏熔化，从而使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触。

2.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述LED芯片包括沿水平方向依次排列的正电极、负电极以及隔离区，其中所述水平方向为与所述基板平行的方向，

所述隔离区在所述基板上的垂直投影位于所述正电极和负电极在所述基板上的垂直投影之间，

所述隔离区在所述水平方向的中心线与所述LED芯片在所述水平方向的中轴线重叠，并且

所述隔离区在所述水平方向的宽度不超过所述LED芯片在所述水平方向的宽度的三分之一。

3.根据权利要求2所述的固晶机，其特征在于，所述机台分隔为低温区和高温区，其中

所述涂覆单元和所述贴片单元用于对置于所述低温区上的所述基板进行操作；以及

所述加热单元用于对置于所述高温区上的所述基板进行操作。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的固晶机，其特征在于，所述涂覆单元包括点锡膏摆臂，所述点锡膏摆臂用于从锡膏载盘中取出所述锡膏。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的固晶机，其特征在于，所述贴片单元包括取芯摆臂，所述取芯摆臂用于从晶圆环中取出所述LED芯片。

6.根据权利要求4所述的固晶机，其特征在于，所述贴片单元包括取芯摆臂，所述取芯摆臂用于从晶圆环中取出所述LED芯片。