[实用新型]固晶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED（Light Emitting Diode，发光二极管），尤其涉及一种覆晶式（Flip Chip）封装LED芯片专用的固晶机。

背景技术

随着LED技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶式封装LED，较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多，拥有更高的信赖度，且可避掉杂乱工艺，使得量产可行性大幅晋升。由于覆晶式LED兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出，是业界竭力开展的技术。

一般来说，覆晶式LED封装的制程包括固晶、点胶、长烤等工序。其中，固晶工序包括涂覆、贴片、加热等步骤。并且，现有技术中通常采用不同的设备来执行固晶工序中的各步骤。例如，利用固晶机来执行涂覆、贴片步骤，并且利用干燥箱来执行加热步骤。这样，在整个固晶工序中，需要将中间制品（半成品）从执行当前步骤的设备转移到执行下一步骤的设备。然而，在这样的转移过程中，锡膏等物料容易被氧化或混入杂质等，由此导致中间制品被污染，从而降低了覆晶式LED封装的良品率。例如：由于锡膏被氧化或锡膏中混入了杂质等，使得后续LED芯片与基板焊接过程中接触不良，从而降低了覆晶式LED封装的良品率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是，如何提高覆晶封装LED芯片的良品率。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的一实施例，提供了一种固晶机，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，包括：

机台，其上能够放置有所述基板；

涂覆单元，用于将锡膏涂覆在置于所述机台上的所述基板的导电图案上；

贴片单元，用于将所述LED芯片覆盖在置于所述机台上并且涂覆有所述锡膏的所述基板上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性连接；以及

加热单元，用于对置于所述机台上并覆盖有所述LED芯片的所述基板进行加热，以使所述锡膏熔化，从而使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触。

对于上述固晶机，在第一种可能的实现方式中，所述LED芯片包括沿水平方向依次排列的正电极、负电极以及隔离区，其中所述水平方向为与所述基板平行的方向，

所述隔离区在所述基板上的垂直投影位于所述正电极和负电极在所述基板上的垂直投影之间，

所述隔离区在所述水平方向上的中心线与所述LED芯片在所述水平方向上的中轴线重叠，并且

所述隔离区在所述水平方向的宽度不超过所述LED芯片在所述水平方向的宽度的三分之一。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述机台分隔为低温区和高温区，其中

所述涂覆单元和所述贴片单元用于对置于所述低温区上的所述基板进行操作；以及

所述加热单元用于对置于所述高温区上的所述基板进行操作。

结合上述固晶机以及第一种和第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述涂覆单元包括点锡膏摆臂，所述点锡膏摆臂用于从锡膏载盘中取出所述锡膏。

结合上述固晶机以及第一种和第二种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述贴片单元包括取芯摆臂，所述取芯摆臂用于从晶圆环中取出所述LED芯片。

结合第三种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述贴片单元包括取芯摆臂，所述取芯摆臂用于从晶圆环中取出所述LED芯片。

通过使固晶机、涂覆单元、贴片单元和加热单元对置于同一机台上的基板执行覆晶封装LED芯片的固晶工序的全部步骤，根据本实用新型上述实施例的固晶机，能够有效避免在步骤转移过程中半成品被污染的问题，从而提高了覆晶封装LED芯片的良品率。

根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本实用新型的其它特征及方面将变得清楚。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本实用新型的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本实用新型的原理。

图1示出根据本实用新型一实施例的固晶机的框图；

图2示出根据本实用新型一实施例的固晶机固接的LED芯片的示意图；

图3示出根据本实用新型一实施例的固晶机固接的基板的示意图；

图4示出根据本实用新型一实施例的固晶机中的机台的示意图；

图5示出根据本实用新型一实施例的固晶机的示意图；以及