[实用新型]一种喷流焊焊炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊炉，尤其是用于喷流焊接的焊炉。

背景技术

伴随着电子产品越来越向小型化、多功能化方向发展，电子原件也越来越小，组装密度也越来越密集，大多数电子产品逐步以表面贴装工艺（回流焊接工艺）代替通孔焊接工艺。

然而在大多数不耐高温却又需要高强度焊接的电子元器件（连接器等）或电子产品中（军用品、服务器等），以及在大多数不需要小型化的产品或混合技术线路板，仍然需要使用穿孔（TH）焊接工艺；比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，都必须使用通孔焊接，而该类产品的PCB板厚度一般都较厚，且面积较大，元件脚的上锡高度严重受到影响。高层数，印制板的厚度增加，多接地连接孔的印制板加剧通孔填锡不良现象；额外的信号层与接地层的高热质量对印制板的预热要求越来越高，现有的波峰焊接工艺已无法满足此类产品的焊接需要。随着高密度化组装使元件焊接脚间距越来越小，致使连焊（也称桥接）增多；混装工艺必须采用治具，致使波峰焊接工艺中阴影效应增多；可靠性要求更高，致使PCB板厚度加厚，通孔焊锡爬锡高度增加。为了克服以上问题，业界投入大量的人力物力研发出来的选择性波峰焊设备目前还无法全面推广。在现阶段，选择性波峰焊设备存在的问题主要在以下几个方面：

一、生产效率低：因为要针对特定的位置进行助焊剂涂覆和进行焊接，每片PCB板在经过该两处工艺环节时必须短暂停顿，才能保证助焊剂的有效喷涂和元件脚的上锡要求。生产中的停顿，势必严重影响生产效率。

二、工艺要求高、焊接品质低：在进行焊接时，熔融焊料直接接触到元件脚末段，必须通过元件脚顶端向上爬升。因此，元件脚要求尽量够短，焊料的润湿性及助焊剂的活性要求足够好。在进行焊接时，每一个焊点都有要经过润湿、预热和焊接三个阶段，因此每个焊点的受热均匀性以及焊接速度慢都将受到严峻的挑战。

三、无法焊接密集的元件脚：针对元件脚密集的元器件很容易出现连焊、拉尖等现象，上锡高度也同样无法满足可靠性的要求。

基于以上种种原因，混合装联的PCB板板的通孔焊接问题至今还无法找到有效的解决方案，成为电子生产制造业一道不可逾越的瓶颈，从而已引起了广大电子生产制造业的极大关注。

实用新型内容

为克服现有技术中焊接效果差，品质低的问题，本实用新型提供了一种喷流焊焊炉，采用该焊炉进行焊接时，效果好，产品品质高。

本实用新型公开的喷流焊焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口，位于焊料室内的熔融焊料可在加压装置的作用下经过焊料流道运动至喷流座，并从喷口喷出；所述喷流座和炉体之间还设置有用于减小焊料流道内压力差的导流组件。

进一步的，所述焊料流道沿左右方向设置，并且焊料流道左端连通至焊料室；所述导流组件包括设置于焊料流道内的分压挡板，分压挡板包括挡板主体和多个固定于挡板主体上的挡片；所述挡板主体从左向右斜向上延伸；所述多个挡片沿前后方向设置，并且从左到右的方向上，挡片的高度递减。

进一步的，所述焊料流道沿左右方向设置，焊料流道左端连通至焊料室，并且焊料流道底面从左向右斜向上延伸；所述导流组件包括分压挡板，分压挡板包括多个固定于焊料流道底面上的挡片，所述多个挡片沿前后方向设置，并且从左到右的方向上，挡片的高度递减。

进一步的，从左到右的方向上，挡片长度依次递增。

进一步的，所述挡片前后两端向左弯曲。

进一步的，所述挡片的顶端在同一水平面内。

进一步的，所述多个挡片平行设置，相邻两挡片之间的间距为10-65mm。

进一步的，所述导流组件还包括用于减少熔融焊料水平流动的分流隔板，所述分流隔板设置于分压挡板和喷流座之间，位于分压挡板上方。

进一步的，所述分流隔板包括多个沿竖直方向平行设置的第一隔板和多个沿竖直方向平行设置的第二隔板，所述第一隔板与第二隔板相交，形成多个分流孔。

进一步的，所述分流孔的孔径为4-15mm。

进一步的，所述导流组件还包括具有安装槽的盖板，所述盖板设置于分压挡板和喷流座之间，并且所述安装槽位于分压挡板上方；所述分流隔板设置于安装槽内。

进一步的，所述导流组件还包括用于过滤熔融焊料的稳流筛，所述稳流筛设置于分流隔板和喷流座之间，位于分流隔板上方。

进一步的，所述稳流筛包括上下开口、四周闭合的稳流壁，稳流壁内水平设置有稳流板，所述稳流壁和稳流板上均开设有多个筛孔。