[实用新型]包装物有效
申请号: | 201320443893.8 | 申请日: | 2013-07-24 |
公开(公告)号: | CN203473607U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 石井雅幸;越智敬人;关贵志 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | B65D85/67 | 分类号: | B65D85/67;B65H75/08;C09J7/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;金鲜英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 | ||
1.一种包装物,其特征在于,具备形成为袋状的包装用片材和卷绕体,所述卷绕体容纳于所述包装用片材中,将粘接材料层叠体在向一方向延伸的卷芯的所述方向上按照卷绕位置错开的方式卷绕而成,
所述粘接材料层叠体在相对的第1基材膜和第2基材膜之间具备粘接材料层,所述第1基材膜和/或所述第2基材膜在与所述粘接材料层相对的面的相反面上具有粘着剂层。
2.根据权利要求1所述的包装物,其特征在于,具有所述粘着剂层的面以外的、所述第1基材膜和所述第2基材膜的主面的至少一个进行了脱模处理。
3.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80~400MPa、且断裂伸长率为30~200%的基材膜。
4.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80~300MPa、且断裂伸长率为30~200%的基材膜。
5.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80~115MPa、且断裂伸长率为30~200%的基材膜。
6.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80~400MPa、且断裂伸长率为50~200%的基材膜。
7.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80~400MPa、且断裂伸长率为50~150%的基材膜。
8.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜和所述第2基材膜中一个的厚度小于另一个的厚度。
9.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜的厚度为所述第2基材膜的厚度的50%以下。
10.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜或所述第2基材膜的厚度为100μm以下。
11.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜或所述第2基材膜的厚度为75μm以下。
12.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜或所述第2基材膜的厚度为50μm以下。
13.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述第1基材膜和所述第2基材膜是由聚丙烯、拉伸聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的膜。
14.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘接材料层的宽度为0.5~5mm。
15.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘接材料层的厚度为1~100μm。
16.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘接材料层的厚度为5~100μm。
17.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘接材料层的厚度为10~40μm。
18.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘着剂层的厚度为1~50μm。
19.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘着剂层的厚度为1~30μm。
20.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘着剂层的厚度为1~20μm。
21.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘接材料层为各向异性导电材料层。
22.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘着剂层配置在所述卷芯侧。
23.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述卷芯仅由圆筒状的芯材构成。
24.根据权利23所述的包装物,其特征在于,所述芯材的外径为60~120mm。
25.根据权利23所述的包装物,其特征在于,所述芯材的轴线方向的长度为50~150mm。
26.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘接材料为粘接膜。
27.根据权利要求1或2所述的包装物,其特征在于,所述粘接材料为各向异性导电膜。
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