[实用新型]包装物

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装物。

背景技术

已知一种各向异性导电材料带，其通过夹在相对峙的电极间并进行加热加压而能够实现电极间的导通和基板的接合。这样的各向异性导电材料带有时以卷轴状卷绕重合而作为卷轴制品提供，但随着各向异性导电材料带的使用量的增加，到卷轴更换的时间缩短而有时生产效率方面产生问题。另外，对于窄幅的各向异性导电材料带而言还存在制成卷轴形状时产生卷绕溃散的情况。

因此，为了延长卷轴的更换时间的间隔，防止由卷绕溃散引起的作业性下降，提出了一种各向异性导电材料带（各向异性导电材料层叠体），其通过将在膜状的粘接剂的一面或两面设有基材膜的2层或3层结构的各向异性导电材料在芯材的长轴方向上多次卷绕层叠而形成（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-59776号公报

实用新型内容

虽然通过上述办法可确实地实现生产效率的提高，但使用各向异性导电材料接合的制品的性能有时会产生若干偏差，以往这被认为是伴随生产效率提高的不可避免的现象。

因此，本实用新型的目的在于提供一种粘接材料层叠体，即使缠绕在卷芯上而形成卷绕体的情况下，也能够防止卷绕溃散，并且无须频繁进行生产中的更换，接合后的制品的性能稳定性也得以提高。本实用新型的目的另外还在于提供上述粘接材料层叠体的卷绕体及其包装物。

本实用新型提供一种包装物，其具备形成为袋状的包装用片材和卷绕体，所述卷绕体容纳于包装用片材中，将粘接材料层叠体在向一方向延伸的卷芯的上述方向上按照卷绕位置错开的方式卷绕而成，粘接材料层叠体在相对的第1基材膜和第2基材膜之间具备粘接材料层，第1基材膜和／或第2基材膜在与粘接材料层相对的面的相反面上具有粘着剂层。

对使用粘接材料接合的制品的若干性能的偏差进行了详细研究，结果判明，部分产生了粘接材料中的成分（在各向异性导电材料的情况下，特别是导电粒子）的局部存在。而后详细调查了产生该局部存在的原因，结果发现：对于2层结构的粘接材料带而言，缠绕时，虽然缠绕的基材膜的背面与粘接材料层的表面接触，但由于在卷芯上一边错开位置一边进行缠绕，因此成为基材膜仅覆盖部分粘接材料层的形状，在被基材膜覆盖的部分与未被覆盖的部分挤压的程度不同，其结果是产生了粘接材料中的成分的移动。

另外还发现，对于3层结构的粘接材料带而言，虽然使用2个基材膜来夹持粘接材料，但由于层叠时成为在基材膜上配置基材膜，因此会由于保管或制造中基材膜相互的滑动而导致粘接材料带侧滑，从而对粘接材料施加不均匀的压力，导致粘接材料的成分移动。根据本实用新型的粘接材料层叠体，由于在2个基材膜间配置粘接材料层，并进一步在基材膜的与粘接材料层相对的面的相反面上形成有粘着剂层，因此在卷绕于卷芯上的状态下不易产生滑动，粘接材料不易受到不均匀的压力、或经时变化的压力，因而能够防止粘接材料中成分的局部存在化。并且，这样接合后的制品的性能稳定性也显著提高。

具有粘着剂层的面以外的、第1基材膜和第2基材膜的主面的至少一个优选进行了脱模处理。通过对基材膜进行脱模处理，能够控制基材膜与粘接材料层的剥离性或与重合的粘接材料层叠体的剥离性，因此能够制造适合使用目的和使用条件的卷绕体。另外，在第1或第2基材膜的仅一个上设置了粘着剂层的情况下，未设置粘着剂层的基材膜优选两面进行脱模处理。另外，在第1和第2基材膜二者上设置了粘着剂层的情况下，优选对粘着剂层侧的两个面进行脱模处理。

第1基材膜和第2基材膜优选为断裂强度为80～400MPa、且断裂伸长率为30～200％的基材膜（均为使用25μm厚的膜在25℃测定时的值）。通过使用这样的断裂强度和断裂伸长率的基材膜，能够防止粘接材料层与基材膜一起伸长。由此，能够更加提高接合后的制品的性能稳定性。另外，断裂强度更优选80～300MPa，在本实用新型的构成中，即使是80～115MPa的断裂强度的基材膜也发挥上述特性。断裂伸长率更优选50～200％，进一步优选50～150％。另外，基材膜的厚度优选100μm以下（优选为75μm以下、进一步优选为50μm以下）。通过使基材膜的厚度为该范围，能够减小粘接材料层叠体整体的厚度，能够增加在卷芯上能够卷绕的长度，因此有助于生产率提高。