[实用新型]一种还原反应过程中的测温结构有效
| 申请号： | 201320454642.X | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203349944U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 马学森;王长存;陶冶;袁明月 | 申请（专利权）人： | 中航天赫（唐山）钛业有限公司 |
| 主分类号： | G01K3/06 | 分类号： | G01K3/06;C22B34/12 |
| 代理公司： | 唐山顺诚专利事务所 13106 | 代理人： | 于文顺 |
| 地址： | 063305*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 还原 反应 过程 中的 测温 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种还原反应过程中的测温结构，其特征在于：包含热电偶一（1）、热电偶二（2）、热电偶三（3）、热电偶四（4）、热电偶五（5）、热电偶六（6）、热电偶七（7）、反应器大盖（8）、反应器（9）和加料管（10），所述反应器大盖（8）设置在反应器（9）的上方，加料管（10）通过反应器大盖（8）与反应器（9）互相连通，热电偶一（1）至热电偶七（7）依次设置在反应器（9）上，其中热电偶二（2）设置在反应器（9）的反应液面上，由三个测温装置组成，分别为测温热电偶一（11）、测温热电偶二（12）和测温热电偶三（13）。
2.根据权利要求1所述的一种还原反应过程中的测温结构，其特征在于：所述组成热电偶二（2）的三个测温装置，即测温热电偶一（11）、测温热电偶二（12）和测温热电偶三（13）在反应器上沿圆周均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种还原反应过程中的测温结构，其特征在于：还包含集散控制系统，所述热电偶一（1）、热电偶三（3）、热电偶四（4）、热电偶五（5）和热电偶六（6）设有与集散控制系统相匹配的温度调节结构。
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