[实用新型]用于加工铜箔的分剪装置

权利要求书

1.用于加工铜箔的分剪装置，包括机架（1）和位于机架（1）前侧的底座（2），底座（2）上设有开卷辊（3），机架（1）的后部设有上收卷辊（4）和下收卷辊（5），其特征在于：所述开卷辊（3）上缠绕的铜箔（17）依次绕过第三导辊（9）、第四导辊（10）、第一主驱动辊（11）、第二主驱动辊（12）、第三主驱动辊（13）、第五导辊（14）、剪切辊（15）和第四主驱动辊（16），然后铜箔（17）由第四主驱动辊（16）分支为两路，其中一路依次绕过第五主驱动辊（18）、第六导辊（19）、第二张力辊（20）、第七导辊（21）和上收卷辊（4），另一路依次绕过第八导辊（22）、第三张力辊（23）、第九导辊（24）和下收卷辊（5），所述机架（1）上设有位于第四主驱动辊（16）下侧的第二压辊（26）、位于上收卷辊（4）上侧的第三压辊（27）和位于下收卷辊（5）上侧的第四压辊（28）。

2.根据权利要求1所述的用于加工铜箔的分剪装置，其特征在于：所述机架（1）上设有位于第二主驱动辊（12）的前侧的第一压辊（25）。