[实用新型]外露全彩LED灯及其电路板有效
| 申请号： | 201320465113.X | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203457423U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 粟繁忠;王海英;钟永辉;宋湘南;古力;曹慧 | 申请（专利权）人： | 山东贞明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外露 全彩 led 及其 电路板 | ||
1.一种外露全彩LED灯的电路板，其特征在于，包括：
印刷电路板（1）、驱动RGB LED灯的晶圆IC（2）、贴片封装形式的外围元器件（3）；
所述印刷电路板（1）上设置有：对应所述晶圆IC（2）的管脚的晶圆IC管脚焊盘（11），与所述晶圆IC管脚焊盘（11）电连接的晶圆IC外围焊盘（13），与RGB LED灯电连接的RGB LED灯焊盘（4），与外部系统组合电连接的系统组合焊盘（5）；
所述晶圆IC（2）对应安装于所述晶圆IC管脚焊盘（11）上，所述外围元器件（3）焊接于所述印刷电路板（1）上；
还包括通过滴设方式将所述晶圆IC（2）以及所述晶圆IC外围焊盘（13）密封的黑胶密封层（7）；
还包括通过注塑或灌胶方式将所述印刷电路板（1）、所述晶圆IC（2）、所述外围元器件（3）以及所述黑胶密封层（7）一并密封的塑胶密封层（6）。
2.根据权利要求1所述的外露全彩LED灯的电路板，其特征在于，所述晶圆IC外围焊盘（13）通过印刷电路板（1）上的打线（12）与所述晶圆IC管脚焊盘（11）电连接。
3.根据权利要求1所述的外露全彩LED灯的电路板，其特征在于，所述RGB LED灯焊接于所述RGB LED灯焊盘（4）上。
4.一种外露全彩LED灯，包括RGB LED灯以及电路板，其特征在于，所述电路板包括：
印刷电路板（1）、驱动所述RGB LED灯的晶圆IC（2）、贴片封装形式的外围元器件（3）；
所述印刷电路板（1）上设置有：对应所述晶圆IC（2）的管脚的晶圆IC管脚焊盘（11），与所述晶圆IC管脚焊盘（11）电连接的晶圆IC外围焊盘（13），与所述RGB LED灯电连接的RGB LED灯焊盘（4），与外部系统组合电连接 的系统组合焊盘（5）；
所述晶圆IC（2）对应安装于所述晶圆IC管脚焊盘（11）上，所述外围元器件（3）焊接于所述印刷电路板（1）上；
还包括通过滴设方式将所述晶圆IC（2）以及所述晶圆IC外围焊盘（13）密封的黑胶密封层（7）；
还包括通过注塑或灌胶方式将所述印刷电路板（1）、所述晶圆IC（2）、所述外围元器件（3）以及所述黑胶密封层（7）一并密封的塑胶密封层（6）。
5.根据权利要求4所述的外露全彩LED灯，其特征在于，所述晶圆IC外围焊盘（13）通过印刷电路板（1）上的打线（12）与所述晶圆IC管脚焊盘（11）电连接。
6.根据权利要求4所述的外露全彩LED灯，其特征在于，所述RGB LED灯焊接于所述RGB LED灯焊盘（4）上。
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