[实用新型]外露全彩LED灯及其电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域，具体涉及外露全彩LED灯的电路板的结构的改进。

背景技术

外露全彩LED灯一般用于室外，因此防水防潮是其基本要求。

如图1所示，目前市场的外露全彩LED灯的电路板的结构一般为：在印刷电路板1上焊接贴片封装形式的RGB LED驱动芯片2以及该RGB LED驱动芯片2的外围元器件3（该外围元器件3亦为贴片封装形式，主要包括贴片电阻、贴片电容等，该RGB LED驱动芯片2通过该外围元器件3实现相应的电路功能），在印刷电路板1上的RGB LED灯焊盘4焊接RGB LED灯（图未示）的接线端，以及在印刷电路板1上的系统组合焊盘5上焊接外部系统组合（图未示）的接线端。以上RGB LED驱动芯片2、外围元器件3、RGB LED灯（图未示）以及外部系统组合（图未示）焊接完毕之后，即对该印刷电路板1进行注塑或灌胶以对该印刷电路板1形成塑胶密封层6，从而RGB LED驱动芯片2、外围元器件3以及各焊盘接线端密封于塑胶内，从而起到防水防潮的性能。

该印刷电路板中，RGB LED驱动芯片2是最容易因受潮以致短路烧坏的元器件，而现有技术的仅于印刷电路板注塑或灌胶并不能起到良好防水防潮效果（即防水防潮效果不佳）。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种外露全彩LED灯的印刷电路，旨在解决现有技术的防水防潮效果不佳的问题。

为此，本实用新型采用以下技术方案：

一种外露全彩LED灯的电路板，包括：

印刷电路板、驱动RGB LED灯的晶圆IC、贴片封装形式的外围元器件；

所述印刷电路板上设置有：对应所述晶圆IC的管脚的晶圆IC管脚焊盘，与所述晶圆IC管脚焊盘电连接的晶圆IC外围焊盘，与RGB LED灯电连接的RGB LED灯焊盘，与外部系统组合电连接的系统组合焊盘；

所述晶圆IC对应安装于所述晶圆IC管脚焊盘上，所述外围元器件焊接于所述印刷电路板上；

还包括通过滴设方式将所述晶圆IC以及所述晶圆IC外围焊盘密封的黑胶密封层；

还包括通过注塑或灌胶方式将所述印刷电路板、所述晶圆IC、所述外围元器件以及所述黑胶密封层一并密封的塑胶密封层。

实用新型的另一目的还提供了一种外露全彩LED灯，包括RGB LED灯以及上述的电路板。

本实用新型提供的外露全彩LED灯的电路板，选用晶圆IC作为RGB LED驱动芯片，在印刷电路板上安装晶圆IC后，由于晶圆IC的体积以及表面积相当小，因此可通过滴设黑胶将所述晶圆IC以及所述晶圆IC外围焊盘密封；此外，电路板还包括通过滴设方式将所述晶圆IC以及所述晶圆IC外围焊盘密封的黑胶密封层；因此，本实用新型提供的外露全彩LED灯的电路板具有良好的密封性能，从而起到良好的防水防潮效果，可以避免RGB LED驱动芯片受潮以致短路烧坏。

附图说明

图1为现有技术的外露全彩LED灯的电路板结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的外露全彩LED灯的电路板设置有晶圆IC管脚焊盘、晶圆IC外围焊盘、RGB LED灯焊盘、系统组合焊盘，以及焊接有外围元器件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的外露全彩LED灯的电路板安装有晶圆IC、以及设置有打线的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的外露全彩LED灯的电路板滴设有黑胶、以及注塑或灌胶有塑胶密封层的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步说明。

参照图2、3、4。

一种外露全彩LED灯的电路板，包括：印刷电路板1、驱动RGB LED灯的晶圆IC2、贴片封装形式的外围元器件3；印刷电路板1上设置有：对应晶圆IC2的管脚的晶圆IC管脚焊盘11，与晶圆IC管脚焊盘11电连接的晶圆IC外围焊盘13，与RGB LED灯（图未示）电连接的RGB LED灯焊盘4，与外部系统组合（图未示）电连接的系统组合焊盘5；晶圆IC2对应安装于晶圆IC管脚焊盘11上，外围元器件3焊接于印刷电路板1上；还包括通过滴设方式将晶圆IC2以及晶圆IC外围焊盘13密封的黑胶密封层7；还包括通过注塑或灌胶方式将印刷电路板1、晶圆IC2、外围元器件3以及黑胶密封层7一并密封的塑胶密封层6。

本实施例中，晶圆IC外围焊盘13通过印刷电路板1上的打线12与晶圆IC管脚焊盘11电连接。

本实施例中，RGB LED灯焊接于RGB LED灯焊盘4上。