[实用新型]混合集成电路装置

权利要求书

1.一种混合集成电路装置，包括壳体（9），在壳体内底部（3）上设有绝缘基板（2），所述绝缘基板（2）上印有导电图形（6），所述导电图形（6）上固定有电路元件，其特征在于：所述壳体（9）底部内外两侧分别设有与导电图形（6）连接的上引线（13）和下引线（1），所述壳体（9）内部设有带中心孔（21）的盖板（14），所述盖板（14）上设有安装部件（12），所述安装部件（12）与上引线（13）连接，所述壳体（9）上连接有管帽（16）。

2.根据权利要求1所述的一种混合集成电路装置，其特征在于：所述导电图形（6）与上引线（13）焊接，所述导电图形（6）与下引线（1）为键合连接，所述安装部件（12）与上引线（13）为键合连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种混合集成电路装置，其特征在于：上引线底端到壳体外底部的距离（L3）为0.8-1.2mm，所述上引线（13）底端通过玻璃绝缘子（7）覆盖，所述玻璃绝缘子（7）的直径为上引线（13）直径的3-4倍，所述下引线（1）顶端高出壳体内底部，下引线顶端高度（L4）不小于下引线（1）直径的2倍。

4.根据权利要求3所述的一种混合集成电路装置，其特征在于：所述壳体（9）内部设有固定盖板（14）的壳体内台阶（15），所述壳体内台阶的宽度为0.5-0.9mm，所述壳体（9）外部设有固定管帽（16）的壳体外台阶（17），所述壳体外台阶（17）的宽度为0.4-0.8mm。

5.根据权利要求4所述的一种混合集成电路装置，其特征在于：所述绝缘基板（2）上设有分别与上引线（13）和下引线（1）相对应的上引线通孔（19A）和下引线通孔（19B），所述上引线通孔（19A）和下引线通孔（19B）的直径分别比上引线（13）和下引线（1）的直径大0.2-0.4mm，所述绝缘基板（2）设置两条平行边带（22）。

6.根据权利要求5所述的一种混合集成电路装置，其特征在于：所述管帽（16）上设有封帽筋（10）和管帽外缘（23），封帽筋距管帽边缘的距离为0.4-0.6mm，封帽筋距管帽外缘底部的高度为0.18-0.2 mm，管帽外缘的宽度（L7）等于壳体外台阶的宽度L2，管帽外缘厚度（L8）小于0.4mm。

7.根据权利要求6所述的一种混合集成电路装置，其特征在于：所述盖板（14）上设有与上引线（13）对应的盖板通孔（20），所述盖板通孔（20）与所述上引线通孔（19A）的位置相对应，所述盖板通孔（20）的直径比上引线（13）的直径大0.2-0.4mm，所述盖板（14）上中心孔（21）的直径为0.1-0.3mm。