[实用新型]混合集成电路装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种混合集成电路装置及封装方法。

背景技术

近几年来，随着电子产品不断朝轻、薄、短、小方向发展，集成电路也在向高密度小型化方向发展，此外，由于产品的功能越来越多，使得大多数的产品都采用模块化的方式整合设计。然而，在产品中整合多种不同功能的模块，虽然得以使产品的功能大幅度增加，但是在现今讲究产品小型化和精美外观的需求之下，要如何设计出兼具产品体积小且功能多的产品，便是现代电子产品生产厂家极力研究的目标。

另外，为了使电子产品迅速向小型化发展。在半导体制造方面，便是不断地通过越来越高端的技术制造出体积较小的芯片或元件，以使应用的模块厂家相对得以设计出较小的功能模块，进行可以让终端产品得到更有效的利用。

专利CN202652063U中提到一种混合集成电路用陶瓷封装外壳，该专利包括陶瓷壳体、上基片和下基片，所述的陶瓷管壳内部设有连接电路用的引出端焊台和内部焊台，陶瓷壳体的外壁上设有与引出端焊台相连的管脚，上基片安装于内部焊台上，下基片安装于陶瓷管壳的底部。这种用陶瓷封装管壳的混合集成电路采用多层基板布置的方式，可实现元件的立体布置，缩小基板面积，减小封装产品的尺寸和体积，但是这种材质的管壳尺寸有限，不适合电路板面积较大的混合集成电路封装。

在现有的技术中，尽管采用不同的方案达到了产品小型化、多功能化的目的，但是，这些技术中的壳体都是单侧引出引线，只能在壳体的单侧与系统中的其它模块进行电气连接。然而，在一些特殊的应用中，还需要与安装部件等电气连接时，需要将安装部件放置在另外的装置中，然后再与混合集成电路连接，这样就占据了整个系统很大的面积，这对混合集成电路小型化、轻量化是一种限制。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种混合集成电路装置，以解决混合集成电路小型化、轻量化的技术问题。

本实用新型的另一个目的是提供一种混合集成电路装置的封装方法。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种混合集成电路装置，包括壳体，在壳体内底部上设有绝缘基板，所述绝缘基板上印有导电图形，所述导电图形上固定有电路元件，所述壳体底部内外两侧分别设有与导电图形连接的上引线和下引线，所述壳体内部设有带中心孔的盖板，所述盖板上设有安装部件，所述安装部件与上引线连接，所述壳体上连接有管帽。

作为本实用新型的改进，所述导电图形与上引线焊接，所述导电图形与下引线为键合连接，所述安装部件与上引线为键合连接。

作为本实用新型的进一步改进，上引线底端到壳体外底部的距离为0.8-1.2mm，所述上引线底端通过玻璃绝缘子覆盖，所述玻璃绝缘子的直径为上引线直径的3-4倍，所述下引线顶端高出壳体内底部，下引线顶端高度不小于下引线直径的2倍。

作为本实用新型的进一步改进，所述壳体内部设有固定盖板的壳体内台阶，所述壳体内台阶的宽度为0.5-0.9mm，所述壳体外部设有固定管帽的壳体外台阶，所述壳体外台阶的宽度为0.4-0.8mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘基板上设有分别与上引线和下引线相对应的上引线通孔和下引线通孔，所述上引线通孔和下引线通孔的直径分别比上引线和下引线的直径大0.2-0.4mm，所述绝缘基板设置两条平行边带。

作为本实用新型的进一步改进，所述管帽上设有封帽筋和管帽外缘，封帽筋距管帽边缘的距离为0.4-0.6mm，封帽筋距管帽外缘底部的高度为0.18-0.2 mm，管帽外缘的宽度等于壳体外台阶的宽度L2，管帽外缘厚度小于0.4mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述盖板上设有与上引线对应的盖板通孔，所述盖板通孔与所述上引线通孔的位置相对应，所述盖板通孔的直径比上引线的直径大0.2-0.4mm，所述盖板上中心孔的直径为0.1-0.3mm。

本实用新型相对现有技术具有以下优点：本实用新型壳体底部上下两侧都设有引线，壳体内装有安装部件，能同时与系统的其它模块和安装部件有电气连接，不需要将安装部件放置在另外的装置中，而是将安装部件固定在混合集成电路模块内部，组成一个整体的装置，能够高密度安装元件，降低整体封装结构的封装体积和厚度，可以使混合集成电路元件小型化，同时可以简化生产工序，降低成本。本实用新型结构新颖、设计巧妙、封装容易、引线连接可靠、特别适合于大批量生产。

附图说明

图1为混合集成电路装置的结构示意图；

图2为混合集成电路装置不安装管帽时的仰视图；