[实用新型]电子产品的散热结构及电子产品有效
| 申请号： | 201320474586.6 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN203407141U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 韩高才;高原;杜立超;颜克胜 | 申请（专利权）人： | 北京小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 王惠 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子产品 散热 结构 | ||
1.一种电子产品的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括内部散热通道及外部散热组件；
所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口；
所述外部散热组件设于所述电子产品外部，并且分别在所述入口及所述出口与所述内部散热通道相连，形成循环传导介质的通路。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述内部散热通道的位置对应于所述电子产品的发热器件。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括导热材料，所述导热材料的一部分与所述电子产品的发热器件的位置对应；
所述内部散热通道的位置对应于所述导热材料的另一部分。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述外部散热组件包括循环动力设备及外部循环管道，所述循环动力设备通过所述外部循环管道连通所述内部散热通道。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述循环动力设备为水泵或风机，相应的所述传导介质为液体或气体。
6.一种电子产品，包括电子产品壳体及发热器件，其特征在于，所述电子产品还包括权利要求1至5任一项权利要求所述的散热结构。
7.一种电子产品的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括内部散热通道，所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口，所述入口及所述出口与所述电子产品外部导通。
8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述内部散热通道的位置对应于所述电子产品的发热器件。
9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括导热材料，所述导热材料的一部分与所述电子产品的发热器件的位置对应；
所述内部散热通道的位置对应于所述导热材料的另一部分。
10.一种电子产品，包括电子产品壳体及发热器件，其特征在于，所述电子产品还包括权利要求7至9任一项权利要求所述的散热结构。
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