[实用新型]电子产品的散热结构及电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，特别涉及一种电子产品的散热结构及电子产品。

背景技术

如今,电子产品在性能方面要求越来越高,导致发热越来越大,要求其有足够的散热空间，但与之相矛盾的是：电子产品的设计越来越紧凑。

下面以手机为例加以说明电子产品的散热结构，常用手机的散热结构是设置在手机芯片组和手机电池之间的散热模块组，散热模块组包括空心密闭环形通道和通道内的液态金属，由此借助液态金属的流动来给手机芯片组降温。

一方面，由于上述散热结构使用内部的空心密闭环形通道和通道内的液态金属，导致是手机体积增大，由于增加液态金属，导致手机重量增加，使得手机成本增高；

另一方面，受内部循环散热方案限制，热量集中在液态金属的能量池中，未能将热量散发到手机外部，当液态金属的热量上升之后，将严重影响散热效果，导致散热效果差及用户体验差的问题。

实用新型内容

为了解决背景技术存在的产品体积增大，重量增加，导致成本增加的问题，以及存在的散热效果差及用户体验差的问题，本实用新型实施例提供了一种电子产品散热结构及电子产品。所述技术方案如下：

一种电子产品的散热结构，所述散热结构包括内部散热通道及外部散热组件；

所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口；

所述外部散热组件设于所述电子产品外部，并且分别在所述入口及所述出口与所述内部散热通道相连，形成循环传导介质的通路。

可选地，所述内部散热通道的位置对应于所述电子产品的发热器件。

进一步地，所述散热结构还包括导热材料，所述导热材料的一部分与所述电子产品的发热器件的位置对应；

所述内部散热通道的位置对应于所述导热材料的另一部分。

可选地，所述外部散热组件包括循环动力设备及外部循环管道，所述循环动力设备通过所述外部循环管道连通所述内部散热通道。

可选地，所述循环动力设备为水泵或风机，相应的所述传导介质为液体或气体。

本实用新型提供了一种电子产品，包括电子产品壳体及发热器件，所述电子产品还包括所述的散热结构。

本实用新型提供了另一种电子产品的散热结构，所述散热结构包括内部散热通道，所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口，所述入口及所述出口与所述电子产品外部导通。

可选地，所述内部散热通道的位置对应于所述电子产品的发热器件。

进一步地，所述散热结构还包括导热材料，所述导热材料的一部分与所述电子产品的发热器件的位置对应；

所述内部散热通道的位置对应于所述导热材料的另一部分。

本实用新型还提供了一种电子产品，包括电子产品壳体及发热器件，所述电子产品还包括所述的散热结构。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

本实用新型提供的一种散热结构及电子产品，通过所述外部散热组件使得传导介质在所述内部散热通道内循环，为所述电子产品散热，由于采用上述结构，使得本实用新型具有电子产品的体积小，散热效果好，运行稳定及用户体验好的优点，解决了背景技术中存在产品体积增大，重量增加，导致成本增加的问题，以及存在的散热效果差及用户体验差的问题。

本实用新型提供的另一种散热结构及电子产品，通过所述内部散热通道为所述电子产品散热，使得本实用新型具有电子产品的体积小，散热效果好，运行稳定及用户体验好的优点，解决了背景技术中存在产品体积增大，重量增加，导致成本增加的问题，以及存在的散热效果差及用户体验差的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供一种电子产品及其散热结构的整体图；

图2是图1的零件分解图；

图3是本实用新型提供另一种电子产品及其散热结构的整体图；

图4是图3的零件分解图。

图中各符号表示含义如下：

1电子产品，

2电子产品壳体，

21电子产品上壳，22电子产品下壳，

3散热结构，

31内部散热通道，311入口，312出口，

32外部散热组件，321循环动力设备，322外部循环管道，