[实用新型]高低差铜厚PCB蚀刻工具结构有效
| 申请号： | 201320478750.0 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN203407095U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 冯启民;曾旭泉;余为勇 | 申请（专利权）人： | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高低 差铜厚 pcb 蚀刻 工具 结构 | ||
【权利要求书】：
1.高低差铜厚PCB蚀刻工具结构，包括有薄铜区域（1）、上端面高于薄铜区域（1）的厚铜区域（2）、紧密贴合覆盖在薄铜区域（1）及厚铜区域（2）上端面的干膜（3），厚铜区域（2）与薄铜区域（1）连接形成台阶（4），其特征在于：所述台阶（4）的外表面覆盖有阻焊油墨层（5），干膜（3）位于台阶（4）的部位形成过渡膜区（31），过渡膜区（31）紧密贴合在阻焊油墨层（5）的外表面上。
2.根据权利要求1所述的高低差铜厚PCB蚀刻工具结构，其特征在于：所述阻焊油墨层（5）的外表面为圆滑曲面状结构。
3.根据权利要求1所述的高低差铜厚PCB蚀刻工具结构，其特征在于：所述阻焊油墨层（5）外表面上与台阶（4）下边角对应的位置形成内弧形结构。
4.根据权利要求1所述的高低差铜厚PCB蚀刻工具结构，其特征在于：所述阻焊油墨层（5）外表面上与台阶（4）上边角对应的位置形成外弧形结构。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的高低差铜厚PCB蚀刻工具结构，其特征在于：所述厚铜区域（2）的上端面高于薄铜区域（1）的上端面至少40μm。
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