[实用新型]高低差铜厚PCB蚀刻工具结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种高低差铜厚PCB蚀刻工具结构。

背景技术：

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。

在PCB板的制作工艺中，经常都需要对PCB板进行蚀刻和压合等处理。目前PCB制作中，多数PCB产品蚀刻后直接贴干膜即可完成蚀刻工艺，也有一些产品会涉及到同一蚀刻面存在铜厚差异的情况，比如有些产品要求同一蚀刻面的铜厚度理论最小差异超过40μm，高低差区域形成台阶，用正常贴干膜的方法制作，干膜无法完成高低差异超过40μm的紧密贴合，会存在空隙，高低差的位置会出现气泡，无法贴牢，导致蚀刻时药水会渗入，留下蚀刻痕迹，缺陷率达到100%，这样产品存在极大品质隐患，报废PCB造成成本的极大损失，同时拖延了生产时间进度。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种保护高低差区域不会渗入蚀刻药水、保证产品质量的高低差铜厚PCB蚀刻工具结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

高低差铜厚PCB蚀刻工具结构，包括有薄铜区域、上端面高于薄铜区域的厚铜区域、紧密贴合覆盖在薄铜区域及厚铜区域上端面的干膜，厚铜区域与薄铜区域连接形成台阶，台阶的外表面覆盖有阻焊油墨层，干膜位于台阶的部位形成过渡膜区，过渡膜区紧密贴合在阻焊油墨层的外表面上。

所述阻焊油墨层的外表面为圆滑曲面状结构。

所述阻焊油墨层外表面上与台阶下边角对应的位置形成内弧形结构。

所述阻焊油墨层外表面上与台阶上边角对应的位置形成外弧形结构。

所述厚铜区域的上端面高于薄铜区域的上端面至少40μm。

本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有薄铜区域、上端面高于薄铜区域的厚铜区域、紧密贴合覆盖在薄铜区域及厚铜区域上端面的干膜，厚铜区域与薄铜区域连接形成台阶，台阶的外表面覆盖有阻焊油墨层，干膜位于台阶的部位形成过渡膜区，过渡膜区紧密贴合在阻焊油墨层的外表面上，本实用新型利用阻焊油墨的流体状态将台阶及其边角覆盖，使干膜的过渡膜区能够紧密贴合在阻焊油墨层上，不会存在空隙，防止蚀刻药水渗入，保护高低差区域不被蚀刻药水腐蚀，保证产品质量。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1所示，高低差铜厚PCB蚀刻工具结构，它包括有薄铜区域1、上端面高于薄铜区域1的厚铜区域2、紧密贴合覆盖在薄铜区域1及厚铜区域2上端面的干膜3，厚铜区域2的上端面高于薄铜区域1的上端面至少40μm。厚铜区域2与薄铜区域1连接形成台阶4，台阶4的外表面覆盖有阻焊油墨层5，干膜3位于台阶4的部位形成过渡膜区31，过渡膜区31紧密贴合在阻焊油墨层5的外表面上。

阻焊油墨层5的外表面为圆滑曲面状结构，使得干膜3的过渡膜区31能够更好地紧密贴合在阻焊油墨层5的外表面上。阻焊油墨层5外表面上与台阶4下边角对应的位置形成内弧形结构，阻焊油墨层5外表面上与台阶4上边角对应的位置形成外弧形结构，使得过渡膜区31与阻焊油墨层5之间结合更紧密。

本实用新型的制作过程如下：1）干膜3蚀刻前增加印制阻焊流程，整板印制阻焊油墨，并预烘；2）选择在铜厚高低差交接处曝光，保留阻焊油墨保护高低差区域；3）正常阻焊显影，去掉多余阻焊油墨，不做后烘；4）在过干膜3前处理酸洗，正常贴干膜3，做图形蚀刻；5）低速度进行褪膜褪掉阻焊油墨，后续正常生产。

本实用新型利用阻焊油墨的流体状态将台阶4及其边角覆盖，使干膜3的过渡膜区31能够紧密贴合在阻焊油墨层5上，不会存在空隙，防止蚀刻药水渗入，保护高低差区域不被蚀刻药水腐蚀，保证产品质量。

当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。