[实用新型]一种高倍密电测治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板测试设备，特别是涉及一种高倍密电测治具。

背景技术

现有高倍密电检测装置存在以下较多不完善：

A.设计尺寸16〞X14〞远大于机台有效GIRD面积9.6〞X8〞,浪费物料且结构笨重搬运不便;

B.6.0mm以上工具孔太多,加工费时且不兼容现有物料规格,造成椎积浪费;

C.测试面插针无导引层插撒针不便,组装时耗费工时过长;

D.1MM板斜率大时需沉孔，底层2片3MM厚板且需沉钻孔2次，制作加工烦杂耗时太长。

现有的高倍密电检测装置易造成物耗浪费过多且加工时间过长。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种成本低、减少物料损耗、提高插针效率、减少沉孔钻孔、缩短机钻加工时间的高倍密电测治具。

为了实现上述目的，本实用新型设计出一种高倍密电测治具，包括用于承载PCB的测试面板、与机台对位的底层板，在测试面板与底层板之间设有若干导引层板，导引层板之间以及导引层板与底层板之间分别设有对位支撑柱，在测试面板、底层板和导引层板上设有若干通孔，若干测试针行经测试面板、导引层板、底层板上的通孔。

所述测试针倾斜的插入。

所述承载PCB的测试面板及安置在机台上与之对位的底层板上设有沉孔，每个导引层板改为0.5mm厚均不用沉孔。

所述底层板上设有莱卡布。

所述测试面板与底层板之间设有七层导引层板。

所述对位支撑柱包括有高对位支撑柱和低对位支撑柱。

与现有技术相比，本实用新型高倍密电测治具有益效果在于：

1.节约成本,每套治具板料利用率可提高19%；

2.快速洒针提高插针效率；

3. 减少沉孔钻孔资料，优化孔径孔位数缩短机钻加工时间；

附图说明：

图1是本实用新型高倍密电测治具的立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述：

如图1所示，一种高倍密电测治具，它包括用于承载PCB的测试面板1、安置在机台上与之对位的底层板2，在测试面板1与底层板2之间设有若干导引层板3，导引层板3之间以及导引层板3与底层板1之间分别设有对位支撑柱4，在测试面板1、底层板2和导引层板3上设有若干通孔，通孔根据不同PCB资料相应设置，若干测试针7行经测试面板1、导引层板3、底层板2上的通孔以形成测试治具。

如图1所示，所述测试针7倾斜的插入。

如图1所示，所述承载PCB的测试面板及安置在机台上与之对位的底

层板上设有沉孔5，位于不同侧，相对于现有的导引层板每个导引层板改为0.5mm厚均不用沉孔。

如图1所示，所述底层板2上设有莱卡布6。

如图1所示，所述测试面板1与底层板2之间设有七层导引层板3。

如图1所示，所述对位支撑柱4包括有高对位支撑柱和低对位支撑柱。

本实用新型高倍密电测治具为减少板料浪费新设计尺寸控制在14.5〞X12.5〞；为优化刀具孔位数,缩短加工时间将组装孔径改为∮5.0mm；为加快插针速度在紧贴测试面板下新增设一屋插针导引层；为节约工时减少加工次数新设计导引层板厚为0.5mm且底板改为1片6mm结构。