[实用新型]能进行对准度检测的多层电路板有效
| 申请号： | 201320491556.6 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN203423847U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李敬科;曾福林;安维 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 进行 对准 检测 多层 电路板 | ||
1.一种能进行对准度检测的多层电路板，其特征在于，该多层电路板包括导电接地孔、第一接地线及与第一接地线对应的至少一第一测试孔，所述导电接地孔贯穿所述多层电路板的各层单板且设置在所述多层电路板的边缘位置；所述多层电路板的每一内层单板的预设坐标位置对应设有一第一接地线；各个所述第一接地线与所述导电接地孔电连接；所述第一测试孔贯穿所述多层电路板的各层单板，所述第一测试孔与一预先确定的第一接地线的距离为一预设值。
2.根据权利要求1所述的能进行对准度检测的多层电路板，其特征在于，该多层电路板包括至少两个所述第一测试孔，各个所述第一测试孔沿着所述预先确定的第一接地线的一侧依次分布，各个所述第一测试孔与所述预先确定的第一接地线之间的距离按照分布位置顺序递增或递减。
3.根据权利要求1所述的能进行对准度检测的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括设置于所述多层电路板的每一内层单板上的第二接地线，及与第二接地线对应的至少一第二测试孔；所述第二接地线与所述导电接地孔电连接；所述第二测试孔贯穿所述多层电路板的各层单板，所述第二测试孔与所述第一测试孔一一对应，所述第二测试孔与对应的第二接地线的距离等于所述第二测试孔对应的第一测试孔与所述第二测试孔所属内层单板上的第一接地线的距离。
4.根据权利要求3所述的能进行对准度检测的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的每一内层单板上设有与所述第二接地线对应的至少两个所述第二测试孔，各内层单板上的各个所述第二测试孔沿着各内层单板上的第二接地线的一侧依次分布，各内层单板上的各个所述第二测试孔与各内层单板上的第二接地线之间的距离按照分布位置顺序递增或递减。
5.根据权利要求3所述的能进行对准度检测的多层电路板，其特征在于，所述导电接地孔、所述第一测试孔及/或所述第二测试孔内设有导电介质。
6.根据权利要求5所述的能进行对准度检测的多层电路板，其特征在于，所述导电介质为电镀层。
7.根据权利要求1-6任一项所述的能进行对准度检测的多层电路板，其特征在于，所述导电接地孔设置在所述多层电路板的一顶角处。
8.根据权利要求7所述的能进行对准度检测的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括至少两个所述导电接地孔，且各所述导电接地孔分别分布在所述多层电路板的各个顶角处。
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