[实用新型]能进行对准度检测的多层电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及多层电路板领域，特别涉及一种能进行对准度检测的多层电路板。

背景技术

当前通讯高集成化，速率提升，芯片集成化及压接器件小型化等造成PCB的层数越来越多，从90年代的8层PCB，发展到现在的28层。在背板领域，出现了50层，甚至100层的样品。高层数PCB加工的难点就是层间对准度、高厚径比的电镀。而层间对准度过大，对PCB的后续应用以及在高速信号仿真时，会出现较大的损耗，产生严重的产品失效隐患，特别是电源板，高电压会造成微间距PCB的烧板风险。

目前行业对层间对准的主要检测方法是切片和X光，两种方法都无法全面的了解整板的对准度情况，特别是切片具有破坏性，而且受到切片技术的限制，有可能会在切片过程中引入缺陷，导致误判，所以只能做抽检，无法对PCB的对准度进行100%的检验。当某一多层PCB板的层间偏移量超出允许的范围内时，如果不能检测出来，就会留下安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种能进行对准度检测的多层电路板，以实现简易、可靠的检测多层电路板的层间对准度状况。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种能进行对准度检测的多层电路板，该多层电路板包括导电接地孔、第一接地线及与第一接地线对应的至少一第一测试孔，所述导电接地孔贯穿所述多层电路板的各层单板且设置在所述多层电路板的边缘位置；所述多层电路板的每一内层单板的预设坐标位置对应设有一第一接地线；各个所述第一接地线与所述导电接地孔电连接；所述第一测试孔贯穿所述多层电路板的各层单板，所述第一测试孔与一预先确定的第一接地线的距离为一预设值。

优选地，该多层电路板包括至少两个所述第一测试孔，各个所述第一测试孔沿着所述预先确定的第一接地线的一侧依次分布，各个所述第一测试孔与所述预先确定的第一接地线之间的距离按照分布位置顺序递增或递减。

优选地，该多层电路板还包括设置于所述多层电路板的每一内层单板上的第二接地线，及与第二接地线对应的至少一第二测试孔；所述第二接地线与所述导电接地孔电连接；所述第二测试孔贯穿所述多层电路板的各层单板，所述第二测试孔与所述第一测试孔一一对应，所述第二测试孔与对应的第二接地线的距离等于所述第二测试孔对应的第一测试孔与所述第二测试孔所属内层单板上的第一接地线的距离。

优选地，所述多层电路板的每一内层单板上设有与所述第二接地线对应的至少两个所述第二测试孔，各内层单板上的各个所述第二测试孔沿着各内层单板上的第二接地线的一侧依次分布，各内层单板上的各个所述第二测试孔与各内层单板上的第二接地线之间的距离按照分布位置顺序递增或递减。

优选地，所述导电接地孔、所述第一测试孔及/或所述第二测试孔内设有导电介质。

优选地，所述导电介质为电镀层。

优选地，所述导电接地孔设置在所述多层电路板的一顶角处。

优选地，所述多层电路板包括至少两个所述导电接地孔，且各所述导电接地孔分别分布在所述多层电路板的各个顶角处。

本实用新型多层电路板通过在一多层电路板上设置导电接地孔、第一接地线及与第一接地线对应的至少一第一测试孔，所述导电接地孔贯穿所述多层电路板的各层单板且设置在所述多层电路板的边缘位置；所述多层电路板的每一内层单板的预设坐标位置对应设有一第一接地线；各个所述第一接地线与所述导电接地孔电连接；所述第一测试孔贯穿所述多层电路板的各层单板，所述第一测试孔与一预先确定的第一接地线的距离为一预设值。该多层电路板成型后，可通过电路的通断手法检测不同距离的第一测试孔与导电接地孔之间的开路和短路情况，进而可直接判断该多层电路板的层间对准是否合格，因此，实现了对多层电路板的层间对准度的有效检测。

附图说明

图1是本实用新型能进行对准度检测的多层电路板的一内层单板的结构示意图；

图2是本实用新型能进行对准度检测的多层电路板一实施例的爆炸式结构示意图；

图3是本实用新型能进行对准度检测的多层电路板一实施例的整体结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。