[实用新型]电源芯片模块的封装结构有效
| 申请号： | 201320493037.3 | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN203398097U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王进昌;温兆均 | 申请（专利权）人： | 力智电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H02M1/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电源 芯片 模块 封装 结构 | ||
1.一种电源芯片模块的封装结构，其特征在于，包含：
多个功率芯片，所述多个功率芯片彼此电性连接，形成一开关电路，其中所述多个功率芯片具有多个散热面；
一金属板，具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，其中该金属板的该第一表面覆盖于所述多个功率芯片的所述散热面上；以及
一封装胶，包覆所述多个功率芯片，且至少部分包覆该金属板。
2.根据权利要求1所述的电源芯片模块的封装结构，其特征在于，还包含至少一基板，其相对于该金属板，设置于所述功率芯片下，且电性连接于所述功率芯片。
3.根据权利要求1所述的电源芯片模块的封装结构，其特征在于，所述功率芯片包含一上桥开关芯片、一下桥开关芯片或其组合。
4.根据权利要求1所述的电源芯片模块的封装结构，其特征在于，还包含一控制芯片位于该金属板的该第一或第二表面上。
5.根据权利要求4所述的电源芯片模块的封装结构，其特征在于，该封装胶完全包覆所述功率芯片、该控制芯片以及该金属板。
6.根据权利要求4所述的电源芯片模块的封装结构，其特征在于，该封装胶完全包覆所述功率芯片及该控制芯片，且暴露该金属板的至少一部分的第二表面。
7.根据权利要求6所述的电源芯片模块的封装结构，其特征在于，该金属板的暴露的该第二表面具有一第一部分及一第二部分。
8.根据权利要求7所述的电源芯片模块的封装结构，其特征在于，部分的该封装胶设置于该金属板的该第二表面上，且位于该第一部分及该第二部分之间。
9.根据权利要求7所述的电源芯片模块的封装结构，其特征在于，该控制芯片及覆盖于该控制芯片上的封装胶设置于该金属板的该第二表面上，且位于该第一部分及该第二部分之间。
10.根据权利要求7所述的电源芯片模块的封装结构，其特征在于，该第一部分平行于该第二部分。
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