[实用新型]化学机械研磨固定具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆（圆片）固定具，特别涉及一种化学机械研磨固定具。

背景技术

在半导体制造过程中，晶圆固定具为不可或缺的基本工具，其应用于晶圆于加工过程中晶圆的承载，以方便晶圆于制造过程中进行搬运、进行化学处理等。

参阅图1所示的现有晶圆固定具，其为一般半导体设备厂所供应的标准晶圆固定具，其包含一固定座10及一固定环20。固定座10一般为不锈钢(SUS)制成，设置于半导体设备机具上；固定环20一般由高阶塑胶材料制成，用于承载晶圆。此种晶圆固定具是以粘着剂将固定环20贴合于固定座10上，由于贴合面11为平坦表面，固定环20与固定座10很容易因粘着剂失效而脱离。

因此，标准的晶圆固定具易因前述的问题而须经常更换，晶圆代工厂除了必须多耗费此一耗材成本外，更须经常注意晶圆固定具的不良可能造成晶圆的损坏。因此，有必要实质上改进此种标准的晶圆承载，让晶圆固定具能具有高度的稳定性与耐久性，进而可大幅降低晶圆代工厂的生产成本。

实用新型内容

鉴于以上现有技术的问题，本实用新型的目的在于提供一种化学机械研磨固定具，其具有易生产、易组装且具有高度的稳定性与耐久性的特色，可降低晶圆代工厂的生产成本。

为达上述目的，本实用新型提供一种化学机械研磨固定具，其包含：

一固定座，包含：

一环形基材，具有一第一结合面；及

多个凸块，环状排列设于该第一结合面，各该凸块的材质为聚苯硫醚，各该凸块包含一第一卡合面，该第一卡合面沿该环形基材的径向延伸的平面且自其根部向该凸块的外侧倾斜；及

一固定环，具有一第二结合面与多个第一凹槽，该多个第一凹槽环状排列设于该第二结合面，各该第一凹槽的局部周缘构成一第二卡合面，该第二卡合面自其根部向该第二结合面倾斜；

该凸块设置于该第一凹槽位置，藉由该固定座与该固定环分别沿圆周方向逆向旋转而使该凸块的第一卡合面卡合于该第一凹槽的第二卡合面。

上述的化学机械研磨固定具，其中各该凸块具有一第一穿孔，且该环形基材的该第一结合面具有分别对应于各该第一穿孔的多个第二穿孔，彼此相对的该第一穿孔与该第二穿孔供一螺丝锁附而使固定该凸块于该环形基材上。

上述的化学机械研磨固定具，其中该环形基材更包含多个第二凹槽，各该第二凹槽供各该凸块摆置以防止各该凸块滑动。

上述的化学机械研磨固定具，其中各该凸块具有一凸柱，且该环形基材的该第一结合面具有一凹孔，该凸柱插入该凹孔而固定该凸块于该环形基材上。

上述的化学机械研磨固定具，其中该第一卡合面与该第二卡合面的倾斜角度在1度至60度的范围间，且该第一卡合面平行于该第二卡合面。

上述的化学机械研磨固定具，其中该凸块更包含：一第一导引面，位于该第一卡合面的对面且平行于该第一卡合面。

上述的化学机械研磨固定具，其中该第一凹槽更包含：一第二导引面，位于该第二卡合面的对面且平行于该第二卡合面。

上述的化学机械研磨固定具，其中该第一导引面与该第二导引面的倾斜角度为1度至60度之间，且该第一导引面平行于该第二导引面。

多个以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有晶圆固定具示意图；

图2A、图2B为本实用新型实施例示意图；

图3A～图3G为图2B中，固定座100的多个具体实施例的部分固定座6放大图；

图4A～图4H其分别为图3A～图3G的剖视示意图；

图5A、图5B其为固定环200的部分放大图与剖视图；

图6A、图6B为图4A、图5B的分离与组合示意图。

其中，附图标记

6       部分固定座

10/100  固定座

11      贴合面

101     第一结合面

102     第二凹槽

103     第二螺丝孔

104     凹孔

110     凸块

111     第一导引面

112     第一内侧面

113     第一外侧面

114     第一卡合面

115     第一螺丝孔

116     凸柱

120     螺丝

20/200  固定环