[实用新型]一种掩模组件有效
申请号: | 201320498692.8 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN203451607U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平;张炜平;许镭芳 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24;H05B33/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模组 | ||
1.一种掩模组件,包括掩模板、外框、辅焊条,其特征在于:
所述掩模板上设有掩模图案和半刻区,所述半刻区上分散的设有刻透区;所述辅焊条置于所述半刻区内,所述辅焊条对应于所述刻透区设有加厚结构;所述掩模板和所述辅焊条通过激光焊接固定于所述外框上。
2.根据权利要求1所述的掩模组件,其特征在于,所述半刻区在所述掩模板的周边。
3.根据权利要求1所述的掩模组件,其特征在于,所述掩模板和所述辅焊条通过激光焊接形成的焊点固定于所述外框上,所述辅焊条的宽度和所述半刻区的宽度至少大于等于一个焊点的直径。
4.根据权利要求3所述的掩模组件,其特征在于,所述辅焊条上的加厚结构与所述外框直接接触并通过所述焊点连接固定。
5.根据权利要求3所述的掩模组件,其特征在于,所述焊点形成一定的焊接路径,所述辅焊条和所述半刻区以及所述刻透区根据所述焊接路径设置,所述半刻区和所述辅焊条为连续或者间断结构。
6.根据权利要求3所述的掩模组件,其特征在于,所述焊点排数为1-3。
7.根据权利要求1所述的掩模组件,其特征在于,所述辅焊条厚度小于或等于所述半刻区半刻的深度;所述半刻区半刻的深度小于所述掩模板的厚度;所述辅焊条宽度小于或等于所述半刻区的宽度。
8.根据权利要求3所述的掩模组件,其特征在于,所述刻透区的宽度小于或等于所述半刻区的宽度,且所述刻透区的宽度大于等于至少一个所述焊点的直径。
9.根据权利要求1所述的掩模组件,其特征在于,所述辅焊条为拼接结构或一体成型结构。
10.根据权利要求1或9所述的掩模组件,其特征在于,所述辅焊条的所述加厚结构为与所述刻透区对应的独立结构或与所述辅焊条一体成型的结构。
11.根据权利要求1所述的掩模组件,其特征在于,所述辅焊条的长度与所述半刻区的长度相当或者大于所述半刻区的长度。
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